致力于6英寸碳化硅衬底研发,江苏超芯星完成天使轮投资


来源:半导体投资联盟

[导读]  据江苏超芯星半导体有限公司官网介绍,超芯星半导体于2019年4月落户江苏仪征经济开发区,是国内领先的第三代半导体企业,致力于6英寸碳化硅衬底的研发与产业化。

中国粉体网讯  近日,江苏超芯星半导体有限公司完成了天使轮投资,本轮投资由同创伟业和磊梅瑞斯资本共同完成。


据江苏超芯星半导体有限公司官网介绍,超芯星半导体于2019年4月落户江苏仪征经济开发区,是国内领先的第三代半导体企业,致力于6英寸碳化硅衬底的研发与产业化。


据悉,相比传统的硅半导体材料,碳化硅拥有3倍的禁带宽度、3倍的热导率、10倍的击穿场强以及10倍的电子饱和漂移速率,其制备的器件可实现电力电子系统的小型化、轻量化、高效化和低耗化。这种材料广泛应用于5G基站建设、人工智能、工业互联网等领域。


去年,江苏超芯星半导体有限公司成功推出大尺寸(6-8英寸)碳化硅单晶衬底材料。据当时光明日报报道,这也是国内首创大尺寸扩径技术。同时,超芯星计划建设第三代半导体碳化硅材料项目,建设地位于仪征市经济开发区,建成后形成年产0.05吨第三代半导体材料碳化硅晶体的生产能力。


(中国粉体网编辑整理/初末)

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