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联瑞新材产能冲刺:硅微粉隐形冠军,抢占电子市场增量


来源:亿欧网

[导读]  作为我国从事硅微粉研发、生产和销售企业,联瑞新材(688300)自成立之初便深耕硅微粉领域。经过十余年的发展,它已经成长为我国硅微粉的龙头企业,并且成功打破了日本对球形硅微粉的垄断。

中国粉体网讯  中低端市场“熙熙攘攘”,高端市场“寥若晨星”,这似乎是我国众多材料细分领域的现状,硅微粉便是其中之一。


硅微粉是工业生产中常见的填料,用于填充到其他材料中,以改善加工性能、制品力学性能或降低成本的固体。作为我国从事硅微粉研发、生产和销售企业,联瑞新材(688300)自成立之初便深耕硅微粉领域。经过十余年的发展,它已经成长为我国硅微粉的龙头企业,并且成功打破了日本对球形硅微粉的垄断。


虽然技术已经达到同类产品中领先水平,但是联瑞新材目前的国产化替代程度似乎并不高,高端市场仍然被日本公司所占据。在登陆科创板后,得到资本市场加持的联瑞新材将如何“排兵布阵”坐稳龙头宝座?它又能否从海外企业手中拿一“城”?


国产硅微粉领头羊


硅微粉(石英粉)是一种二氧化硅粉体材料,具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能。这样的性能让它作为一种功能填料被广泛应用于覆铜板、环氧塑封料上,其终端应用消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业,而芯片就是最常见的终端产品之一。


近几年,联瑞新材业绩表现可圈可点:2016年至2018年,联瑞新材实现业绩增长近80%,营收规模从1.52亿元扩大至2.77亿元;净利润从3270万增长至5836万元。


目前,联瑞新材的产品主要有角形硅微粉和球形硅微粉,其中角形硅微粉又可按照原材料的不同进一步细分为结晶硅微粉和熔融硅微粉,这些产品良好市场表现则是联瑞新材业绩稳步增长的动力。


值得一提的是,联瑞新材球形硅微粉业务近几年发展迅猛,展现出不俗的潜力,2016年至2018年,营收从2008万涨至7085万,增长超过3倍。业务的快速发展也归功于联瑞新材持续的研发投入和技术积累,使其掌握了球形硅微粉生产的核心技术,产品性能追赶上国际第一梯队水平,从而打破了海外企业的垄断。




而联瑞新材的营收主要来自于覆铜板与环氧塑封料领域,2018年来自这两个领域的营收分别是1.14亿元与0.89亿元。据测算,2018年,联瑞新材在国内覆铜板领域以及环氧塑封料领域的市场市场占有率分别是10.95%与26.47%


目前,联瑞新材也已经与全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、台燿科技、韩国斗山集团,世界级半导体塑封料厂商住友电工、日立化成、松下电工、KCC集团、华威电子等企业建立了稳定的合作关系。


虽然成功打破了海外企业的垄断,2018年联瑞新材球形硅微粉的全球市场占有率达到4.9%,但是根据中国粉体技术网发布的数据,电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球球形硅微粉70%的市场份额,联瑞新材与世界龙头企业仍有较大差距。


然而,市场占有率低,也意味着其国产化替代的空间很大。等到联瑞新材的品牌效应不断打开,业务规模进一步扩大,靠“抢食”行业龙头就有望为其业务规模带来巨大增量。


绑定下游电子信息产业


联瑞新材的下游市场同样保有不错的上升空间,众多下游应用方向也让联瑞新材有了更多业务拓展方向。招联瑞新材股书中预测,2018年国内硅微粉市场空间合计68.75亿元,到2025年,硅微粉市场空间将提升至208亿元。


以当前联瑞新材的主流应用领域覆铜板以及环氧塑封料行业为例,从2018年到2025年,其市场规模有望扩张三倍以上。


覆铜板是印制电路板(PCB)生产所需的基础材料,其制备方法是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂基体,一面或双面覆以铜箔并经热压而成。硅微粉则是覆铜板的填料,其在覆铜板中的填充重量比例可达到15%。


(来源:东北证券研报)


在电子电路用覆铜板中加入硅微粉,可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性,有效地提高电子产品的可靠性合散热性;同时,硅微粉良好的介电性能,也能提高电子产品的信号传输速度与质量。


中国电子材料行业协会覆铜板材料分会数据显示,2018年国内覆铜板行业总产量为6.54亿平方米,预计到2025年,国内覆铜板行业产量将达到10.02亿平方米。按覆铜板2.5千克/平方米的重量估算,到2025年我国覆铜板行业产量约为250.59万吨。以硅微粉在覆铜板中的填充比例15%估算,到2025年我国覆铜板用硅微粉需求量为37.59万吨。


而作为“电子产品之母”的PCB,其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域。近年来,我国PCB行业也呈稳步增长态势,根据国际电子工业专业咨询公司Prismark数据,2018年我国PCB市场规模达326亿美元,占全球PCB总产值 52.4%,预计到2023年我国PCB产值将达到405.56亿美元。随着PCB的放量,将一同带动覆铜板以及硅微粉的需求,身处产业链上游的联瑞新材也将随之受益。


环氧塑封料,是电子产品中用来封装芯片的关键材料。硅微粉的加入不仅可以降低环氧塑封料的线性膨胀系数,提升它的散热性与机械强度,还可以减少环氧塑封料的开裂现象,防止外部有害气体、水分及尘埃进入电子元器件或集成电路,并减缓震动,防止外力对芯片造成损伤,稳定元器件性能。它在环氧塑封料中的填充比例也达到60%-90%。



(来源:中信证券研报)


而作为封装芯片的关键材料,下游集成电路封装测试行业的变化也将影响到环氧塑封料产业的发展。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业“十三五”发展规划研究》,到2020年,我国集成电路产业销售收入将达到9300亿元,年均复合增长率达20%,其中国内集成电路封装测试业销售收入将达到2900亿元,新增1400亿元,年均复合增长率达到15%。


如果环氧塑封料的增长率与集成电路封装测试业保持一致性,预计2025年,国内环氧塑封料的产值将达到26.33万吨,比2018年的产能10万吨提升超过2.5倍。而作为环氧塑封料中填充比例高达70%-90%的硅微粉,其市场规模也将随之水涨船高。


需求激增 急扩产能


虽然下游市场上升空间巨大,但是随着电子信息技术的不断突破,其产品朝着更加高精尖方向发展,对上游产品的性能和品质要求也越来越高,对硅微粉的要求也向超细化、球形化发展。球形硅微粉也成为航空航天、雷达、超级计算机、5G通信等高端用覆铜板的必要生产材料;亦是智能手机、可穿戴设备、数码相机、交换机、超级计算机等大规模、超大规模和特大规模集成电路封装用环氧塑封料的更好选择。


因此,高端市场成为推动硅微粉行业增长的主要动力。


2020年5G商用在即,5G通信技术对于覆铜板的传输速度、传输损耗、散热性要求更高,高频高速覆铜板就成为5G商用的关键性材料。预计到 2025年,国内高频覆铜板的市场需求量将达到611亿元。


再看环氧塑封料产业,按照我国半导体集成电路与器件的发展规划,未来4-5年后,我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上。


想要从在这个下游市场增量的大蛋糕中分一杯羹,充足的产能则是分羹的必要条件。


联瑞新材拥有目前已经拥有超过7000吨/年,位居国内企业第一位的球形硅微粉产能,以及超过26000吨/年的角形硅微粉产能。但是,据联瑞新材招股书,2019年上半年,其球形粉的产能利用率已经达到106.43%,扩充产能似乎迫在眉睫。


在此次上市募集的2.84亿资金中,就有2.1亿元将被应用到产能建设中,其中拟投资1.08亿的硅微粉生产基地建设项目就是用于扩充球形硅微粉的产能。




等到所有项目建设完成,联瑞新材将新增球形硅微粉产能7200吨,高流动性高填充熔融硅微粉产能10000吨。


联瑞新材抢下硅微粉新增市场,潜心国产替代,坐稳国内头把交椅。接下来,强大的中国市场下游需求,必将随着下一代消费电子产品批量登场和5G商用深入发展而汹涌而至。届时联瑞新材后发先至的产能优势,将改变人们早已熟知的产业格局。


(中国粉体网编辑整理/三昧)

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