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投资150亿元 无锡先导集成电路装备与材料产业园完成签约


来源:中证网

[导读]  2月21日下午,无锡先导集成电路装备与材料产业园签约仪式顺利举行。仪式上作为产业园的首个落户项目,吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目正式签约。

中国粉体网讯  据公众号“无锡高新区在线”消息,2月21日下午,无锡先导集成电路装备与材料产业园签约仪式顺利举行。仪式上作为产业园的首个落户项目,吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目正式签约。

无锡先导集成电路装备与材料产业园项目规划占地700亩,总投资150亿元,拟分3期进行建设。整个产业园以总部大楼、特色IC设计孵化器、专用装备基地、高端材料区、特色工艺区进行布局,计划5年后形成国内领先的半导体装备与核心零部件材料产业集群,最终形成具有产业特色的集成电路特色装备与材料的产业生态,填补无锡地区的产业链空白。

吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目为首个落户无锡先导集成电路装备与材料产业园的项目,主要进行2-6英寸氮化镓自支撑单晶衬底及GaN-On-GaN功率芯片、射频芯片的研发和生产。项目总投资约37亿元,计划用地50亩,全部建成投产后,不仅能够打通从材料到芯片到器件的整个产业链,创造年30亿元的销售额,还能够填补无锡市在化合物半导体原材料领域的空白,提升我国半导体事业的发展水准。


(中国粉体网编辑整理/平安)

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