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碳化硅汽车芯片,将使电动汽车的续航里程增加6%?


来源:中国粉体网   平安

[导读]  据路透社德累斯顿报道称,汽车供应商博世(Robert Bosch)将开始生产碳化硅(SiC)汽车芯片,以解决导致许多驾驶者不愿转向电动汽车的续程焦虑症。

中国粉体网讯  近日,据路透社德累斯顿报道称,汽车供应商博世(Robert Bosch)将开始生产碳化硅(SiC)汽车芯片,以解决导致许多驾驶者不愿转向电动汽车的续程焦虑症。

博世的董事会成员Harald Kroeger近日说:“碳化硅半导体为电动汽车带来更多动力,对于驾车者来说,这意味着续程增加6%。”报道中称,碳化硅比更广泛使用的硅更具导电性,这使得管理电池供电车辆中的电动机的芯片可以具有更高的开关频率并减少散发的热量。



(来源:网络)

博世在德累斯顿的芯片厂是其最大的单笔投资,该厂将使用直径为300毫米的晶圆,与使用150-200毫米直径的现有生产方法相比,可以将更多的芯片装填到单个晶圆上。

据悉,2016年,全球每辆下线的汽车平均搭载了9个以上博世芯片。如果算上博世的其他电子产品业务,比如厨房电器、割草机等,博世现有的德国工厂每年生产的芯片超过10亿颗。目前,博世的芯片产品包括ECU控制器芯片、压力和环境温度传感器等诸多种类的芯片,并在芯片制造方面拥有超过1000项专利。

根据Strategy Analytics的数据,去年博世在380亿美元的汽车半导体市场中排名第六,占全球市额的5.4%。市场领导者先者是恩智浦(NXP Semiconductors),占市额12%;其次是德国竞争对手英飞凌,占市额11.2%。英飞凌已经在德国德累斯顿运营着一家300毫米晶圆厂,并正在奥地利菲拉赫(Villach)建立第二家工厂。

据行业估计,传统汽车平均每辆包含价值为370美元的芯片,但零排放的电动汽车的却包含价值为450美元的芯片。未来自动驾驶汽车的芯片价值将会另外增加1000美元,这将使半导体成为汽车产业的一个发展机会。

另据媒体报道,博世近期推出了一项新型半导体技术,可在电动车发生事故后,利用微型芯片切断电源防止车内人员触电以及防止车辆发生爆炸。据悉,这类微型芯片将会整合到车辆安全系统内,在车辆发生碰撞事故后迅速断开电池电气系统。当车辆的安全气囊传感器探查到冲击力,博世的微型芯片将触发熔断系统,车载电池与电子件高压线缆的连接会被断开,从而消除电动车触电或起火风险。


资料来源:中国汽车报网、人民看点新媒体、自媒体号“汨子”等。

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