中国粉体网讯 半导体部件业务是今年的亮点，得益于共享单车、物联网、智能家电等新应用的推动，它们对晶体频率元件的需求扩大，陶瓷封装基座增速迅速。加之NTK不再承接新业务订单，逐步退出陶瓷封装基座，三环集团的该项业务将继续快速增长。此外，今年下半年，三环的指纹识别盖片将进军华为荣耀手机系列，为下半年增长添加新动力。
陶瓷封装基座
除此之外，手机陶瓷后盖出货进展顺利，下半年开始起量。
我们都知道，2017 年上半年小米发布了小米 6 陶瓷版，但由于金属中框和陶瓷后盖的尺寸磨合问题，导致小米 6 陶瓷版本手机发售延迟，直接影响了公司在陶瓷后盖的出货量。
进入下半年，小米 6 陶瓷后盖的出货进展顺利。 据统计，7 月份陶瓷后盖的出货量高达几十万片， 8月份进展也非常好。可以预见，随着小米MIX 新品的发布，三环的陶瓷后盖的出货量将快速增加，这将给三环带来不少业绩增量。
总而言之，陶瓷材料以其高于其他非金属材料的硬度、强度、韧性以及手感、可塑性，获得了众多手机品牌的青睐。目前，手机陶瓷外观件已应用于小米 6、小米 MIX、 Essential Phone 等机型，而三星、 VIVO、 OPPO、华为等厂商对陶瓷后盖也非常重视，预计在不久的未来，它们也将推出陶瓷后盖手机。
