日本瑞翁开发出利用单层碳纳米管的热界面片材


来源:日经BP社报

[导读]  日本瑞翁公司(Zeon)2016年11月10日宣布,开发出了利用单层碳纳米管(SGCNT)高导热性的热界面片材,并以要求高散热性的服务器及个人电脑等的CPU、SiC(碳化硅)类功率模块等为对象,作为可使散热措施得到大幅提高的“散热”片材开始样品供货。

 中国粉体网讯  日本瑞翁公司(Zeon20161110日宣布,开发出了利用单层碳纳米管SGCNT)高导热性的热界面片材,并以要求高散热性的服务器及个人电脑等的CPUSiC(碳化硅)类功率模块等为对象,作为可使散热措施得到大幅提高的散热片材开始样品供货。

 

SGCNT是单层片材卷成圆筒状的碳纳米材料,单层片材是碳原子排列成正六边形网格的结构。SGCNT的导热率出色,是铜的大约10倍。瑞翁将微量的SGCNT(直径为0.30.4nm、长度为数100μm)和石墨类颗粒分散到氟类橡胶中,在橡胶内形成碳纳米材料的微细网格,成功实现了热界面片材在厚度方向上的导热率,以及可确保橡胶柔软性的硬度。

具体而言,将热界面片材在厚度方向上的导热率大幅提高到了38W/m·K,并使表示橡胶硬度的Asker硬度降低到了59。而在此前,热界面片材在厚度方向上的导热率只有2W/m·K,硬度高达到88。如果Asker硬度高,在CPU与散热模块之间夹着热界面片材时,由于紧贴性差,就会在局部形成热阻高的部分,造成导热不良。

此次的开发品由于Asker度低,因此可同时紧贴于CPU和散模块的表面,充分确保导热性。具体措施是将CPU和散热模块用螺丝来固定。据介绍,原来采用的方法是涂覆油脂类热界面材料,对CPU与散热模块等实施热结合,但存在油脂很难涂,出现不均匀部分及液滴等问题 

日本瑞翁表示,此次开发的散热片材已面向服务器及功率电子部件用途分别向某公司供应了样品,目前正朝着实际采用的方向展开商谈。当前的目标是,1年内使此次开发的热界面片材出货6m2左右。为此,日本瑞翁计划今年1215日在其子公司瑞翁化成的茨城工厂内构筑这种散热片材的中试工厂,从2017430日开始进入稳定生产。顺便一提,SGCNT由日本瑞翁的德山工厂生产。

此次开发的散热片材不仅可推进电子及电气部件等走向小型化及高性能化,同时还有望获得衍生效应,比如凭借量产效应使目前每公斤高达百万日元的高昂SGCNT材料成本降低,促进添加SGCNT的高性能橡胶等实现低价格,以及使油压类等机构实现高性能等等。SGCNT将由此走向工业材料化,可以说这才是此次开发的最大成果。

推荐6
相关新闻:
网友评论:
0条评论/0人参与 网友评论

版权与免责声明:

① 凡本网注明"来源:中国粉体网"的所有作品,版权均属于中国粉体网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:中国粉体网"。违者本网将追究相关法律责任。

② 本网凡注明"来源:xxx(非本网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。

③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

粉体大数据研究
  • 即时排行
  • 周排行
  • 月度排行
图片新闻