中国粉体网讯 2026年9月17日，由中国粉体网主办的“2026第三届全国高纯氧化铝粉体制备技术及应用交流大会”在山东淄博喜来登酒店成功召开。大会期间，中国粉体网有幸邀请多位专家学者、企业代表做客“对话”栏目，就高纯氧化铝材料、制备工艺、创新设备及产业化发展等一系列问题进行探讨交流，本期为您分享的是大塚电子（苏州）有限公司桥田绅乃介的专访。
中国粉体网：桥田先生，请您介绍一下大塚电子针对氧化铝行业主推的是哪几款设备？各自解决什么问题？
桥田先生：正如会议中大学教授们所说，为了进一步发展氧化铝产业，解决纳米级氧化铝粒子的粒径控制和分散控制问题是必不可少的。为此，不仅大学研究机构，企业也在积极开展研究开发。此外，不仅在中国国内，在日本等国外地区也广泛进行着相关研究。ELSZneo是世界上第一台电泳光散射装置ELS系列中升级的最新机型，为了满足日本高性能陶瓷行业的需求，经过数十年的反复改良。除了应对高电解质样品、高浓度样品的的检测，也应对固体平板样品评估等特色功能，相信将为整个中国铝业的进一步发展做出贡献。
ELSZneo
中国粉体网：氧化铝粉体粒度测试方法中，光散射法相比其他粒度测试方法，最大的优势是什么？
桥田先生：首先我觉得仪器操作简单，任何人都可以轻松地测量出液体中氧化铝纳米颗粒的真实粒径。在其他粒度测量方法中，由于测量时的样品循环、搅拌、干燥等，存在颗粒分散状态从原来状态发生变化的风险。光散射法是一种对样品无破坏的测量方法，只需将样品放入容器中按下开始测量按钮，就可以更准确地评估氧化铝颗粒在样品液体中是凝聚还是均匀分散。
中国粉体网：在您接触的客户里，哪个领域对粉体粒径和分散性要求最苛刻、最"较真"？
桥田先生：目前，纳米粒子的粒径在食品、油墨、医用材料等工业领域中被广泛应用。分散性评估正变得日益重要，其中，我感觉特别是半导体行业的精密研磨领域对尺寸和分散性的要求特别苛刻。最先进的半导体芯片的表面粗糙度要求小于1nm，在这种精密研磨中，含有粒径严格控制的纳米粒子的研磨液是不可缺少的。另外，如果存在凝聚粒子，则会对芯片表面造成损伤，因此要求研磨粒子长时间不凝聚，具有较高的分散稳定性。一般来说，粒径越小，分散稳定性越低，因此研磨液制造商在改变各种制造条件的同时需要进行不同的试验，在其研究开发过程中，Zeta电位评价的重要性越来越高。此外，为了提高研磨效率和精密研磨后的清洗效率，最近不仅是研磨液粒子的Zeta电位，芯片本身的固体平板的Zeta电位也备受关注。
中国粉体网：未来三到五年，高纯氧化铝粉体的表征技术会有哪些新趋势？公司在技术或产品上有何布局？
桥田先生：在日本，通过测量粉体和固体平板状样品的Zeta电位，评价静电引力引起的吸附性和斥力引起的反弹性正变得普遍。刚才提到的半导体芯片的研磨效率和清洗效率评估便是其中的一个例子。目前，中国可能不太重视固体平板表面的Zeta电位，但通过我们独特的评估装置和技术的使用，努力让国内的许多研究人员知道其评估的重要性，希望为各行业的高端化进程作出贡献。
中国粉体网：好的，感谢桥田先生的分享，谢谢！
