中国粉体网讯
【编者按】粉体材料工业属于支撑国民经济发展的基础性产业和赢得国际竞争优势的关键领域，近些年，国内粉体材料工业转型升级成效显著，综合实力稳步增长，国际竞争力持续增强，一些企业长期专注于粉体材料领域、生产技术工艺国际领先、从而成为全球细分市场领导者的典范，有效改善了国内高端粉材的紧缺局面，提升了核心工艺技术与装备的自主可控水平以及关键战略资源的保障能力。中国粉体网通过寻找“国产好粉材”这一活动，以期促进相关企业更好发挥示范作用，引领中国粉体工业的发展，并让“好粉材”发出它们更大的光彩。
超细镍粉：高端电子制造的“导电筋骨”
从手机里的片式电容、电脑主板的电阻网络，到新能源汽车的车载电子、5G基站的射频元器件，超细镍粉以其优异的导电性、稳定性与微型化适配能力，为现代电子信息产业构筑起精密的导电网络。作为高端电子浆料的核心基础粉体，电子级超细镍粉是片式多层陶瓷电容器（MLCC）内电极的核心材料，直接决定元器件的性能、寿命与微型化水平。这一产业的技术精度与应用深度，正随着全球电子产业高端化、微型化升级而不断突破。
超细镍粉制备工艺
超细镍粉的制备技术直接决定其纯度、粒径、球形度与氧含量，是行业核心技术壁垒所在。主流制备工艺主要分为三大类：
1. 物理气相蒸发冷凝法（气相法）
这是制备高端电子级超细镍粉的主流技术，也是博迁新材的核心工艺路线。在真空或惰性气体保护氛围中，通过等离子体或高能热源将金属镍加热蒸发为原子态，再经快速冷凝成核形成超细粉末。该工艺可精准调控粒径在30nm~5μm区间，具备纯度高（≥99.95%）、球形度好、氧含量低、表面洁净无杂质等优势，完全匹配MLCC等高端电子元器件的严苛要求，但技术门槛高、设备投入大。
2. 液相还原法
通过化学还原剂在液相体系中将镍盐还原得到镍粉，工艺成熟、成本较低，但存在粒径分布宽、杂质含量高、氧含量难控制等问题，主要应用于中低端导电浆料、粉末冶金等对性能要求不高的领域。
3. 羰基镍分解法
利用羰基镍热分解制备镍粉，粉体性能较好，但羰基镍属于剧毒物质，环保风险高、生产管控难度大，全球产能扩张持续受限。
博迁新材：从宿迁创业到全球超细镍粉领军企业
江苏博迁新材料股份有限公司（简称“博迁新材”）成立于2010年，总部位于江苏宿迁，2020年在上海证券交易所主板上市，是国内首家实现纳米级超细镍粉规模化量产的企业，也是全球高端电子级镍粉的核心供应商。
十余年来，博迁新材深耕气相法超细金属粉体技术，持续突破国外技术封锁，打破了日本住友金属、三井金属等企业对高端MLCC镍粉长达数十年的垄断，实现了高端电子镍粉的国产化自主可控。如今，公司产品已成功进入三星电机、国巨电子、风华高科、三环集团等全球主流头部元器件厂商供应链，远销东南亚、日韩、欧美等全球主要电子产业集群，是国内超细镍粉领域当之无愧的领军企业，也是工信部认定的专精特新“小巨人”企业。
核心技术优势
博迁新材的核心竞争力根植于对气相制备技术的持续深耕与规模化量产能力。
1. 自主可控的气相法核心工艺
公司自主研发常压下物理气相冷凝法（PVD）全流程技术，实现从纳米级到微米级的全粒径覆盖，可精准调控粉体粒径、球形度、比表面积与氧含量，产品关键性能指标达到国际先进水平，可直接对标国际龙头企业产品，彻底打破了日系企业的技术垄断。
2. 规模化智能量产能力
公司建成国内规模最大的气相法超细镍粉生产基地，实现千吨级稳定量产；全生产线采用智能化闭环管控，工艺参数实时调控，产品批次一致性与稳定性大幅提升，能够满足全球头部电子厂商大规模、高标准的连续供货需求。
3. 定制化产品开发能力
可根据下游客户的元器件设计需求，定制开发不同粒径、形貌与表面特性的专用镍粉，适配0201、01005等微型化MLCC的技术要求，紧跟电子元器件微型化、高容化的发展趋势。
4. 完善的研发与标准体系
公司拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，与国内多所顶尖高校共建产学研创新平台；累计获得数十项核心发明专利，牵头制定多项电子级超细镍粉行业标准，持续引领行业技术发展方向。
主要产品与应用领域
博迁新材聚焦高端电子级金属粉体赛道，构建了以镍粉为核心、多品类协同的产品矩阵：
超细电子级镍粉：核心主力产品，可稳定量产80nm及以下超细镍粉，产品覆盖纳米级至微米级全粒径规格，分为纳米镍粉、亚微米镍粉、微米镍粉三大系列，是MLCC内电极的核心材料，也是片式电阻、导电银浆的关键功能性粉体。
其他配套粉体：布局超细铜粉、银包铜粉、钴粉、硅基粉体等产品，形成高端电子用金属粉体产品矩阵，满足客户一站式采购需求。
产品下游应用覆盖四大核心领域：
1. 被动元器件领域：最核心应用场景，支撑各型号MLCC、片式电阻、片式电感的生产，最终应用于消费电子、汽车电子、5G通信、工业控制等终端领域。
2. 新能源电池领域：用作锂电池正负极导电剂，可显著提升电极导电性与倍率性能，也可作为氢燃料电池催化剂载体，受益于新能源汽车与储能产业的快速增长。
3. 半导体与封装领域：用于半导体封装导电胶、电磁屏蔽浆料、芯片散热材料，适配先进封装的精细化、高密度需求。
4. 高端制造领域：应用于高端粉末冶金、3D打印、硬质合金、工业催化剂等细分领域。
全球超细镍粉市场：电子升级下的国产替代先锋
在5G通信、新能源汽车、消费电子与工业自动化的多重驱动下，全球高端电子制造业持续升级，带动超细镍粉市场稳步扩容。
市场需求持续增长：据行业研究数据，2025年全球MLCC镍粉市场规模约78亿元，预计2025-2030年复合增长率约12%-15%，2030年有望突破160亿元；中国作为全球最大的电子元器件生产基地，镍粉消费增速高于全球平均水平，是全球最核心的增长市场。
博迁新材的龙头地位与战略：凭借技术突破、规模效应与优质客户资源，博迁新材稳居全球超细镍粉行业第一梯队，是国内最大的高端电子级镍粉供应商，全球MLCC镍粉市场份额约11%，位居全球第二、中国第一；高端MLCC镍粉国内市占率超60%。公司持续推进产能扩建，加码高端镍粉与新型粉体材料产能，进一步巩固全球市场地位；同时深耕前沿技术研发，布局下一代超微粉体、复合粉体技术，拓展半导体、新能源等新兴应用领域。
供应链与成本优势：依托国内完整的电子产业链与原材料配套体系，公司具备快速响应与本土化服务优势，交付周期与定制化能力显著优于海外厂商；同时通过工艺优化与规模效应持续降本增效，在全球市场具备突出的综合竞争力。
结语
从打破国外技术垄断到跻身全球第一梯队，江苏博迁新材料股份有限公司深耕超细镍粉这一高端细分领域，用十余年时间实现了从技术追赶到全球引领的跨越，为中国高端电子产业链补齐了关键粉体材料短板，践行了国产好粉材的自主创新之路。展望未来，随着全球高端制造、新能源与半导体产业的持续升级，博迁新材有望在微纳金属粉体的赛道上持续突破，为中国电子信息产业的自主可控注入更强的粉体力量。
参考来源：
博迁新材官网、上海证券交易所、证券时报网、中国电子元件行业协会、中国粉体网
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