中国粉体网讯 金刚石材料，集超高硬度、超宽禁带、极限热导率、超高载流子迁移率等卓越特性于一身，不仅在半导体制造环节（如切割、研磨、抛光与先进封装）扮演着日益重要的角色，更在功率半导体、射频器件等前沿领域展现出颠覆性应用的广阔前景，被誉为“终极半导体材料”。推动金刚石材料从实验室走向规模化应用，已成为抢占下一代半导体技术制高点的关键。
从第三届半导体行业用金刚石材料技术大会组委会获悉，本届会议将于2026年9月3-4日在郑州举办。普诺逊真空科技（常熟）有限公司作为参展单位邀请您共同出席。
普诺逊真空创立于2021年，主要从事钙钛矿电池、OLED显示器、宽禁带半导体等领域使用的真空薄膜沉积系统的研发及制造。
公司总部位于江苏省苏州市常熟经开区，并在江苏盐城市设有生产基地。目前公司总部及生产基地共计建设4000平方米万级洁净装配车间，并汇聚了一批国内专业的真空系统及半导体设备设计专家，是半导体装备领域实现向欧美出口的产业级蒸镀机的企业。
公司秉持“开拓、创新、⾃强、共赢”的创业理念，服务于制造企业及广大科研院所，基于客户的信赖与支持,持续改善,为高端真空装备国产化做出贡献。
产品介绍
扫码了解大会详情，参会/展位报名
会务组
联系人：刘文宝
电 话：13693335961（同微信）
Email ：1791805714@qq.com
