中国粉体网讯 近日，上海润平电子材料有限公司（简称“润平电子”）宣布完成新一轮1.6亿元战略融资。本轮融资由多家知名投资机构共同参与，包括国新基金、高瓴创投、元璟资本等11家机构，同时股东江丰电子转让部分股权并放弃优先认购权。
根据企业披露的规划及行业惯例，本次1.6亿元融资资金将主要聚焦于三大核心方向，精准匹配其“强化优势、补齐短板、拓展市场”的发展战略。
第一，加速产能建设与基地布局。上海临港基地的落地，将依托长三角的半导体产业链集群优势，缩短与下游头部芯片厂的供应链距离，提升交付效率；同时，产能扩张将解决当前批量供货的产能瓶颈，满足头部客户的持续增长需求。
第二，持续强化研发投入。CMP材料的技术迭代速度与芯片制程升级节奏同步，研发投入是企业保持竞争力的核心。资金将重点用于先进制程抛光材料的研发，例如适配5nm及以下制程的抛光液、抛光垫产品，以及环保型抛光材料的研发，进一步缩小与国际龙头的技术差距。
第三，拓展市场与团队升级。一方面，将进一步深化与国内头部芯片厂的合作，拓展更多12寸晶圆厂客户；另一方面，推进国际化布局——此前企业已计划建设新加坡子公司，融资后有望加速海外市场拓展，对接全球芯片制造企业的供应链需求。同时，资金将用于核心团队的扩充，强化研发、生产、销售等关键环节的人才储备。
润平电子是一家专注于半导体芯片制造用CMP抛光材料的高新技术企业，集研发、生产与销售于一体，致力于为高端芯片制造企业提供高性能的产品与专业服务。公司为半导体芯片制造领域提供CMP工艺解决方案，涵盖抛光垫、抛光液、抛光头及相关零部件、保持环、吸附膜、钻石修整盘、清洗刷等产品，突破核心技术瓶颈，打破国外垄断，产品成功进入半导体制造先进制程。
润平电子是国内少数能实现抛光液、抛光垫批量出货的厂商之一。其核心优势包括以下几个方面：
研发实力：汇聚国际化研发团队，联合顶尖科研机构攻坚技术壁垒，累计申请专利100余项，形成覆盖材料配方、工艺优化的核心技术矩阵。
品质保障：全自动化生产线结合国际标准质量管理体系，确保产品性能稳定可靠，通过头部客户认证。
协同能力：上海基地聚焦高效量产，宁波中心强化定制化开发，实现技术端与市场端的深度联动。
参考来源：润平电子、华芯资本半导体组、甬元投资
（中国粉体网编辑整理/山林）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！
