中国粉体网讯 随着5G通信、人工智能、新能源电动汽车及航空航天技术的迅猛发展，芯片级和模块级电子设备向着微型化、多功能化、高功率密度方向发展，极大地增加了电子设备的热量积累，使元器件的热流密度持续攀升，散热问题成为制约电子技术进步的瓶颈。
从2025半导体行业用金刚石材料技术大会组委会获悉，本届会议将于2025年11月5日在郑州举办。广州三义激光科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席。
广州三义激光科技有限公司成立于2012年，位于广州科学城，是一家专注于超硬材料及新材料激光应用解决方案的高新技术企业，自成立之初就坚持“激光+新材料”的企业发展定位，将最新的激光技术赋能于各类新型材料。公司与德国、美国等国际著名激光公司及国内科研机构保持常年的技术交流与合作，让公司的研发和产品始终处在激光应用领域的最前沿。
三义激光依靠多年的技术积淀，自主研发、生产的碳化硅激光设备、多晶金刚石激光研磨设备、钻石18主面激光切割设备、全国首台冷激光钻石切割设备、绿激光钻石切割设备、红外激光钻石切割设备等系列产品，具有无接触式加工、效率高、切缝小、热影响区小等优点，是理想的金刚石加工方式之一。
以钻石18主面激光切割设备为例，该设备采用先进的激光技术和精密的控制系统，能够实现对钻石的精准切割，相较于传统的钻石磨机和4P切割设备，其效率提升了40%以上。其高度自动化，极大地节省了人工成本，仅需一名操作人员即可监控多台机器，让切割过程更加高效流畅。
除了切割，金刚石微孔加工也是一道关键的加工环节。目前，国内外用于金刚石微孔加工的方法主要有激光刻蚀和等离子刻蚀，后者对于大量微孔的同时制备有更好的适用性，但刻蚀工艺尚不成熟且难以完成深孔加工，激光加工金刚石成为了快速微孔成型的首选。三义激光依靠自身技术优势开发了金刚石薄片激光切割打孔设备、掺杂金刚石激光切割打孔设备、金刚石拉丝模激光打孔机等多款孔加工装备，极大地推进了该领域的国产化进程。
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