随着科学技术的飞速发展，半导体材料的革新速度也进一步加快。当前，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域正快速渗透，已成为全球半导体产业的前沿和制高点。同时，我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，碳化硅半导体将在我国5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。
近年来，我国在SiC材料领域取得了显著进展，但与国际先进水平相比，在晶体生长技术、晶圆加工技术等方面仍存在一定差距。SiC晶体生长过程中面临着晶体缺陷控制、生长速率提升、晶体质量稳定性等难题；晶圆加工方面，则存在加工精度不足、良品率低、加工成本较高等挑战。在当前倡导节能减排的大趋势下，快速稳定地突破碳化硅单晶尺寸和质量等关键问题，才能够更好地占据未来碳化硅市场。
在此背景下，中国粉体网将于2025年8月21日在江苏·苏州举办第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会，大会将汇聚国内行业专家、学者、技术人员、企业界代表围绕晶体生长工艺、关键原材料、生长设备及应用、碳化硅晶片切、磨、抛技术等方面展开演讲交流。上海昌润极锐超硬材料有限公司作为参展单位邀请您共同出席。
昌润超材集团致力于超硬材料、超硬复合材料、大尺寸金刚石等产品的研发、生产和销售，以其卓越的科技创新能力和市场竞争力，获得国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业等殊荣。核心产品有金刚石磨料、金刚石微粉、立方氮化硼、金刚石复合片、大尺寸金刚石等，广泛应用于建筑、机械、光伏、半导体、光学、珠宝、航空航天、石油天然气、热管理等领域。
公司旗下拥有山东昌润钻石、上海晶功新材料、上海晶世创新材料等子公司，构建了以上海现代化产品研发中心为创新引擎，山东规模化生产基地为坚实后盾的发展格局。目前已积累技术专利 110 余项，在生产过程中严格执行高标准管控流程，并与国内外知名高校建立了紧密的产学研合作关系，持续强化研发实力与技术储备。凭借卓越的产品品质与优质的服务，产品畅销全球 30 多个国家和地区，赢得了国内外客户的高度赞誉与信赖。
昌润超材集团，努力建设成为国际领先的综合型超硬材料企业，为产业进步和更美好的生活贡献金刚石方案！
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