中国粉体网讯 随着社会的发展，工业的进步，轨道交通、电子电力和航空航天等领域对于功率器件的需求与日俱增。其中，晶圆、陶瓷基板等关键部件将持续爆发，而这些关键部件往往要求极精密的结构尺寸和极高的平整度，抛光作为该类部件生产过程中最为关键的环节，决定了产品整体质量的好坏。
2025高端研磨抛光材料技术大会将于2025年4月16日在郑州举办。苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席。
公司简介
苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司（原兰州瑞德设备制造有限公司）前身国营兰州风雷机械厂，成立于1969年的军工企业。苏州公司是由赫瑞特集团于2010年6月投资的以研发、生产、销售切割、研磨、抛光等专用设备及辅助产品、整体解决方案的高科技企业。
公司生产基地位于苏州高新区科技城,占地约200余亩，总投资近10亿，是苏州高新区重点引进、培养、扶持的高成长性企业。公司生产的电子专用设备主要应用于半导体、蓝宝石、光学光电子、化合物半导体、各类晶体、陶瓷、金属元件、磁性材料等多个行业。旨在为客户提供一体化系统解决方案。拥有单体厂房近6万平方米,具有配套齐全的生产设计工作室、先进零部件加工车间、检测试验室、洁净装配室，拥有一流的设备装配生产线。
苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司，承担国家“02”专项12英寸大硅片研抛设备的生产和开发。赫瑞特品牌是中科院、中国电子科技集团、中国航天等国家科研院所指定设备提供商，是半导体及高端先进材料生产行业的首选品牌。所有产品均拥有完全自主知识产权并多次荣获国家重点新产品、电子行业用户满意产品、中国半导体创新产品、省级名牌产品、省级科学技术进步奖等各类奖项及荣誉,并通过ISO9001 国家质量体系认证。先后开发研制专用设备150 余种，销售数万台，产品遍及国内29 个省市自治区，品遍及国内29 个省市自治区，并远销美国、日本、英国、德国、俄罗斯、韩国、新加坡、印度、马来西亚、伊朗、菲律宾、越南、台湾等国家和地区。
赫瑞特集团为持续实施技术创新，加大技术开发力度，满足客户的个性需求，同时在苏州、兰州建立了研发中心，拥有国家级研究员、博士、硕士、大学学历近100余人的研发团队,推动、支撑产业的快速发展。公司将发扬“幻想、创新、超速”的企业精神，秉承“数一数二、力创极限”的企业经营理念，吸引本地高科技人才，充分利用社会化生产资源，形成切、研、抛设备规模化生产。建立全球营销网络，整合产业链，实现由单一提供产品向提供系统解决方案的转型,同时集团愿与社会各界同仁共同探索、不断求新、积极合作，谱写互惠共赢的新篇章。
部分产品介绍
X07 S600x500-1D-G型单线切割机
本设备主要应用于蓝宝石、碳化硅、石英、玻璃、硅棒、翡翠、陶瓷等硬脆性材料的的切头、切尾、截断、切片等加工，并可根据用户加工需要配置旋转工作台，满足用户多样化加工需要。
产品特性：
1.走线速度最高可达1500M/MIN,尤其适用于超硬脆材料以及大尺寸材料的高效加工
2.人性化操作界面、参数设置及工艺方式转换方便
3.可选配大张力、旋转工作台、切圆等功能,满足用户特殊化加工需求
4.机身主体采用铸锻件，稳定性好
X62 D32BH4M-T 型抛光机
本设备主要用于半导体、蓝宝石、光学玻璃、石英、陶瓷、金属等硬脆性材料的高精度双面研磨和抛光加工。
产品特性：
1.全伺服电控，能适应不同抛光材料及抛光工艺的要求;可实现快速修盘功能，提高生产效率。
2.太阳轮及内齿圈可自动同步升降，满足了取放工件及调整游轮啮合位置的要求。
3.本机下盘支撑采用高精度液体动压轴承，承载力大，回转精度高，运行更平稳。
4.本机整体为龙门式结构，更高支撑刚度和稳定性。
X62 S59D-S 型抛光机
该设备主要适用于4-8”蓝宝石、碳化硅、硅片、锗片、铌酸锂、钽酸锂、玻璃等片状硬脆材料的单面高精度抛光加工。
产品特性：
1.全套三菱伺服电控,方便控置四个抛光头的转速同步，使抛光过程中速度协调一致。
2.选用HRT自主研发的液体静压轴承，稳定性好，精度高，在运行过程中，可以精确的微调盘面的端跳，提高了工件的加工质量。
3.下抛盘组件采用水冷精密结构，配合高精密数字测温探头，精确控制温度。
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会务组
联系人: 卢铭旗
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