中国粉体网讯 2月27日晚间，导热材料上市企业德邦科技发布2024年度业绩快报，公司实现营业收入11.67亿元，同比增长25.19%，展现出强劲的市场拓展能力。然而，归属于母公司所有者的净利润为9711.68万元，同比下降5.66%，扣非净利润8334.45万元，同比下降4.91%。
营收增长25%：四大业务板块齐头并进
德邦科技的营业收入增长主要得益于其在集成电路、智能终端、新能源和高端装备四大业务板块的全面发力。
1.集成电路板块：随着半导体行业的复苏，下游稼动率回升，德邦科技的产品线不断丰富，市场份额稳步提升。公司抓住行业复苏的机遇，拓展了更多增长点。
2.智能终端板块：消费电子行业景气度小幅增长，德邦科技在TWS耳机、平板电脑等领域的材料供应占比显著提升。特别是在小米15手机的“LIPO立体屏幕封装技术”中，德邦科技提供了关键材料，进一步巩固了其在智能终端领域的地位。
3.新能源板块：新能源汽车销量持续增长，德邦科技的热界面材料等产品在充电系统、电控系统、动力电池系统等领域广泛应用，全年出货量显著上升。
4.高端装备板块：智能驾驶、智能座舱、汽车轻量化等技术的快速发展，为德邦科技带来了新的市场需求。公司在高端装备领域的营收显著提升。
净利润下滑5.66%：背后的三大原因
尽管营业收入实现显著增长，但德邦科技的净利润却出现下滑。这背后主要有三大原因：
1.研发投入增加：为应对市场变化和技术进步，德邦科技持续加大研发投入，推出新产品以开拓海内外市场。虽然这为公司未来的发展奠定了基础，但短期内增加了成本压力。
2.部分产品降价：新能源板块的部分产品售价下滑，导致毛利率下降，直接影响了整体盈利水平。
3.市场竞争加剧：随着行业集中化竞争加剧，德邦科技在价格和技术创新方面面临更大挑战。特别是在高端电子封装材料领域，新参与者和行业巨头的涌入，进一步加剧了市场竞争。
未来展望：高增长潜力可期
1.技术创新驱动增长：德邦科技在高端电子封装材料领域的技术优势显著，特别是在热界面材料、集成电路封装材料等方面，公司持续推出高附加值产品，为未来的增长提供了强劲动力。
2.市场拓展空间广阔：随着半导体行业复苏、新能源汽车销量增长以及智能终端市场的持续景气，德邦科技的业务拓展空间将进一步扩大。
3.产能布局优化：德邦科技在产能布局上的持续优化，也将为未来的增长提供支撑。例如，公司昆山工厂在2024年已经全面投产，除了新能源材料产线外，新建UV膜产线也开始投产；眉山工厂一期预计2025年二季度可以投产，覆盖西南地区宁德和比亚迪等客户需求，将进一步降低成本并提升交付效率。
参考来源：
德邦科技2024业绩快报，德邦科技官网，格隆汇，中证网，财中社
（中国粉体网编辑整理/轻言）
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