中国粉体网讯 随着电子工业的发展，电子设备内部元器件尺寸减小，内部工作环境温度不断上升，灌封胶作为一类导热界面材料成为应用与研究的热点。
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灌封就是将液态原料用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
目前市场上广泛使用的灌封胶有环氧树脂、有机硅和聚氨酯3类灌封胶。
环氧灌封胶
环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成分，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。
分类
环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电绝缘性能不是很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。加热固化双组分环氧灌封胶，是用量最大、用途最广的品种。其特点是黏度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件。
特点
硬度较高，改性后能够得到一定的韧性，对金属等硬质基材具有很好的粘结性。在对于电子元器件进行灌封后，无法对其进行修补，绝缘性能、耐高温性能良好，但价位相对较高，影响了它在电子灌封的广泛使用。
有机硅灌封胶
有机硅灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点，是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6~2.0W/（m·K），高导热率的可以达到4.0W/（m·K）以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。
分类
最常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。
单组分导热灌封胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。
特点
硬度较低，由于表面能低，其与基材间粘结力差。在对于电子元器件进行灌封后，修补性较好，能耐较高温度，(可长期在250℃使用)，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上价格适中，修复性好。
聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量而改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。
分类
聚酯电子灌封胶属于热固性聚氨酯弹性体的一类，包括双组份聚氨酯灌封胶、单组分聚氨酯灌封胶。
特点
硬度可调范围大，允许在不同使用环境下通过调节配方达到调节硬度的目的。粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般不能超过100℃，气泡多，一定要真空浇注，但耐低温性能好，价格低廉。
主要参考指标比较
成本
有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯
工艺性
环氧树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯
电气性能
环氧树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯
耐热性
有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯
耐寒性
有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂
来源：
[1]导热灌封胶常见类型、区别及主要参考指标.导热硅胶行业互助平台
[2]袁振.特种聚氨酯灌封胶研制
（中国粉体网编辑整理/山川）
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