荷兰阿斯麦光刻 ASML 是半导体行业的领先供应商，为芯片制造商提供硬件、软件和服务，以大规模生产集成电路（芯片）。在其 2023 年年度报告中称赞 VSParticle 的旅程不仅体现了其当前的成功，也体现了其重塑材料科学的创新方法。随着 VSParticle 在材料研究方面不断取得突破，Make Next Platform 的支持将助力推动创新和引领更广泛的技术进步。
VSParticle 火花烧蚀纳米气溶胶沉积系统可用于 MEMS 制造气体传感器气敏涂层，电催化剂涂层的制备，是为数不多可以在常压状态下制备 20nm 以下纳米粒子的气相沉积方法。目前已在浙江大学，东南大学，北京工业大学，中科院物理所，中南大学，广东工业大学等学术机构以及企业装机。火花烧蚀沉积技术的独特性已被众多学者证明，在 Nature，Matter, Advanced Functional Materials 等高水平期刊发表相关文章，是新型纳米制造的利器。
Part 1 VSParticle 和 ASML 有什么联系？
VSParticle (VSP) 起源于荷兰代尔夫特理工大学，其使命是解锁前所未有的新型高科技材料。随着气候变化问题愈加严重，现代社会对于太阳能、风能、电动汽车等可持续技术的需求更加紧迫，也创造出更多对于新材料的需求。但问题是，大多数能源应用都需要独特的纳米多孔材料，而目前还没有成熟的制造工艺。
VSP 开发了一种独特的纳米材料合成和沉积工艺，该工艺针对制造纳米多孔材料进行了全面优化。其中 VSP P1 纳米印刷沉积设备可通过火花烧蚀技术将任何固体导电材料转化为非常小且纯净的纳米颗粒，这些纳米颗粒由载气输送到沉积阶段，由此构建新的纳米多孔材料。
为了在未来 10 年开启 100 年的材料创新之路，VSP 正在将其技术引入到世界各地顶尖大学和研究所的材料研发活动以及工业制造中，当前在全球销售近 50 套研发系统，并正在加速生产工具的开发。
Make Next Platform 助力 VSP
为了获得 ASML 等领先原始设备制造商公司的支持，并结合企业下一步发展计划, VSP 于 2022 年 11 月加入 Make Next Platform 平台。
关于 Make Next Platform：Make Next Platform 由原始设备制造厂商 ASML、Huisman、Vanderlande 和 Stichting TechnologyRating 于 2016 年创立。Thales NL 于 2019 年作为联合创始人加入。他们共同支持年轻、创新、有前途的高科技公司扩大其活动规模。他们利用自己的网络、能力、专业知识和经验来回答平台内高科技公司在发展过程中遇到的问题。
由此 VSP 的管理团队每季度都会与 Marco Wieland（ASML 院士）和 Remko de Lange（Vanderlande 战略副总裁）会面，以改进公司的总体战略。
会议内容包括深入探讨如何在硬件开发中应用 Scrum 和基于价值的定价等主题，并邀请 ASML 的多位专家参与其中，这些支持成功地促进了 VSP 的增长。从 ASML 等领先公司获得正确的见解与指导将帮助 VSP 具备足够的能力克服挑战并在未来的动态岁月中取得成功。
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“Make Next Platform认为 VSP 的火花烧蚀技术是一项突破性技术，有可能有助于实现能源转型。对我个人来说，很高兴有机会近距离见证一家可能产生如此重要影响的公司的发展 , 我很高兴能够通过指导他们来贡献自己的一点力量。”- Marco Wieland，ASML 研究员。
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“VSParticle 的纳米材料创新正在加速解决气候变化和能源危机。与他们合作激发了我提供专业知识和助力其扩大规模的热情。反过来，他们的创业精神也给了我灵感”- Remko de Lange，战略副总裁，Vanderlande 。
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“在 Make Next Platform 的帮助下，VSParticle 可以站在行业巨人的肩膀上实现增长。来自 ASML 和 Vanderlande 等先进制造商的支持，为我们提供了丰富的知识，帮助我们构建公司结构并定义关键流程。我们将利用 ASML 卓越的供应链助力 VSParticle 进入工业市场，关注用于绿色氢气生产的催化剂涂层膜 (CCM) 和下一代气体传感技术。”- Aaike van Vugt，首席执行官兼联合创始人,VSParticle。
Part 2 关于 VSParticle P1 纳米印刷沉积系统
VSParticle-P1 纳米印刷沉积系统，可以实现具有独特性能的无机纳米结构材料的打印直写。这些颗粒通常小于 10 nm，而且没有引入任何的化学添加剂和墨水组分，可以较大程度保留颗粒本身的性质。该打印系统还提供打印不同成分和厚度的纳米多孔层的选项。
VSP-P1 纳米印刷沉积系统
性能参数
模块化设计：内置的纳米颗粒发生器模块可独立使用
颗粒产生方式：等离子火花放电
支持材料：金属，金属氧化物，合金，部分半导体材料，碳等
初始颗粒粒径：1-20 nm
实现功能：团簇颗粒的图案化沉积
载气及运行环境：常压常温，1-25 SLM 氮气 / 氩气
打印区域：15 × 15 cm
线宽控制：最小 100 um
涂层厚度：团簇-微米级
应用领域：电催化，传感器，线路互联，增强拉曼等
