中国粉体网讯 今年全国两会，半导体产业再次成为热议的焦点。作为现代信息技术的基石，半导体产业的进步对国家的科技实力和经济竞争力具有深远影响。
中国工程院院士邓中翰
图源：上海证券报
邓中翰认为，我国集成电路产业拥有相对完整的产业链，拥有庞大的消费市场，新型应用正蓬勃发展。未来，要从技术底层发力，紧紧抓住后摩尔时代难得的发展机遇，注重资金保障和产业生态建设。
国产芯片应该坚持走自立自强道路。邓中翰建议，相关部门应围绕人工智能、数字感知等新型领域，加快开展自主标准制定和关键技术核心芯片的攻关研究，以自主标准优势，结合发挥政策优势，推动形成产业优势，最终实现产业生态的发展壮大。
中国科学院院士谢素原
图源：环球网
要突破芯片“卡脖子”，还要突破材料“卡脖子”。谢素原表示，在材料领域，我国科技工作者发表的论文无论在数量上（代表广度）还是层次上（代表深度），从SCI的数据上看都被国际普遍认可是领先的。中国材料学科论文的被引用次数和影响因子也处在世界前列，“但形成鲜明反差的是，在电子信息材料、航空航天材料、发光材料等几百种材料类型中，我们很多都被‘卡脖子’。”谢素原说，目前我国在材料方面的基础研究水平足够高，但挑战是没有领军的、高端的材料企业。
谢素原建议，由工信部指导相关科研院所、龙头企业以及金融机构共同牵头，建立“中试研究院”，并发动成立“中试专项配套基金”，出台化工材料中试管理办法，解决中试项目的安全环保的认定问题，着重对可以有力推动技术迭代的基础材料领域重大研究成果给予支持，促进中试工作顺利完成，加快转化为产业应用。
TCL创始人、董事长李东生
图源：中国电子报
李东生表示，中国高技术制造业发展面临的主要问题体现在如下几方面：一是在基础研发能力不足；二是生产成本走高，企业负担加大；三是融资难度和压力大，资金链趋紧。
“像半导体显示、集成电路芯片，一个项目投资都是几百亿。这种高科技、重资产项目的投资，其资本结构一般是资本金要占到40%以上，如果资本金不到40%以上，很难在金融机构得到项目融资。那么高的资本金，怎么筹措？来源就是两条：一个是企业的盈利积累，另外是企业在资本市场做股权性融资。”李东生表示，在科技制造业的整个融资结构当中，资本市场融资是一个不可或缺的组成部分。融资渠道如果受阻，对企业发展就会构成直接影响。
广汽集团总经理冯兴亚
图源：新华网
第十四届全国人大代表、广汽集团总经理冯兴亚指出，随着汽车“新四化”进程加速演进，汽车产品对芯片的技术要求逐步提升，车规级芯片的作用与日俱增，芯片自主可控能力已成为影响汽车产业健康发展的关键因素。
为此，冯兴亚建议，对于能够迅速补齐短板、优化结构性问题的高性能、高集成度芯片，如高算力SoC（系统级芯片）、高速率低功耗内存芯片等，在一定时期内给予重点鼓励和支持，组织专项攻关计划，实行“一芯一议”，鼓励企业加大研发投入。
中国科学院金属研究所研究员孙东明
图源：新华社
全国人大代表孙东明是中国科学院金属研究所研究员，博士生导师，国家杰出青年科学基金获得者，从事微型半导体温控器件研发工作。
发展半导体材料需要解决微系统热管理技术等一系列问题。他表示，“亟须从国家层面整体布局，为初步形成的优势力量提供指导和支持。”为此，他建议，加快建设国家级工程研究中心等创新平台，加强对半导体热电制冷技术研究的支持力度。“建议出台集成电路产业发展规划和2035年中长期发展规划，加强对第三代半导体、碳基芯片、半导体热电制冷技术等方向的支持。”孙东明说。
他还建议有关部门推动我国半导体热电制冷技术标准制定工作，加快制定我国半导体热电制冷技术的关键材料及器件制造、评价方法等行业标准。
信息来源：央广网、新华社、科技日报、中国经营报、上海证券报、中国电子报等。
（中国粉体网编辑整理/黑金）
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