中国粉体网讯 2月23日，南通市自然资源和规划局发布，江苏迪飞达电子南通有限公司292万平方米新型高密度陶瓷电子基板研发、生产及销售基地项目获批建设并公布。
该项目投资20亿元，是南通市2024年重大项目之一。江苏迪飞达电子南通有限公司成立于1997年，专注PCB领域25年，是国内PCB生产百强企业，公司重点发展行业中的高精密化、特异化等中高端系列PCB。
普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成，而基板材质大多数为玻璃纤维（FR-4），酚醛树脂（FR-3）等材质，粘合剂通常是酚醛、环氧等。而另一种PCB基板——陶瓷基板，由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等，都要大大优于普通的玻璃纤维PCB板材，从而被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、军工电子等产品上。
与普通的PCB使用粘合剂把铜箔和基板粘合在一起的，陶瓷PCB是在高温环境下，通过键合的方式把铜箔和陶瓷基片拼合在一起的，结合力强，铜箔不会脱落，可靠性高，在温度高、湿度大的环境下性能稳定。
来源：南通市自然资源和规划局、苏州工信
电子电路开发学习：陶瓷PCB电路板到底好在哪？
（中国粉体网编辑整理/空青）
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