中国粉体网讯 近日，联瑞新材发布公告称，公司与连云港高新技术产业开发区管理委员会签订了《IC用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议》，拟在连云港高新技术产业开发区内建设研发中心项目。
该协议合作内容为建设IC用先进功能粉体材料研发中心，联手共建产业创新平台。联瑞新材将新建约6000平方米研发楼及相关附属设施，购置研发专用设备及仪器，建设成国际一流、国内领先的IC用先进功能粉体材料研发中心，力争早日建成省级/国家级重点实验室、国家级企业技术中心，打造成具有全球影响力的IC用先进功能粉体材料产业科技创新中心。同时，加快建设“江苏省高性能球形硅微粉产业技术创新联合体”的省级创新联合体平台。双方将共同搭建产业交流、合作、共享、共赢的“产学研用”一体化平台，加快电子级先进功能粉体材料产业的集聚发展。
江苏联瑞新材料股份有限公司一直专注于电子级硅微粉产品的研发、生产和销售，是国内规模领先的电子级硅微粉企业，企业产品主要有结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉以及氮化物等粉体材料，广泛应用于芯片封装用环氧塑封材、电子电路用覆铜板、热界面材料、特种蜂窝陶瓷载体、3D打印材料等领域。
据了解，硅微粉具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能，广泛应用于先进IC集成电路中，可作为一种功能填料被广泛应用于覆铜板、环氧塑封料上。在电子电路用覆铜板中加入硅微粉，可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性，有效地提高电子产品的可靠性合散热性；同时，硅微粉良好的介电性能，也能提高电子产品的信号传输速度与质量。环氧塑封料，是电子产品中用来封装芯片的关键材料。硅微粉的加入不仅可以降低环氧塑封料的线性膨胀系数，提升它的散热性与机械强度，还可以减少环氧塑封料的开裂现象，防止外部有害气体、水分及尘埃进入电子元器件或集成电路，并减缓震动，防止外力对芯片造成损伤，稳定元器件性能。
联瑞新材称，公司在连云港高新技术产业开发区新浦工业园建设 IC用先进功能粉体材料研发中心，是公司主营业务发展战略的关键一环，项目立足于实现研发成果转化及产业化。项目建成后将进一步扩大公司的研发团队规模，汇集国内外优秀研发人才，提升研发效率，抢占市场先机，巩固公司的技术领先优势和市场竞争优势，符合公司整体发展战略。
参考来源：联瑞新材公告、连云港发布
（中国粉体网编辑整理/初末）
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