中国粉体网讯 电子陶瓷外壳可以在微小空间里，实现高气密性和高可靠性，从而为产品终端的小型化做出贡献。随着智能汽车、物联网、无人机市场等新兴领域的发展，电子陶瓷外壳产品应用领域也不断扩大。
来源：中瓷电子
电子陶瓷外壳是由氧化铝、氮化铝粉体特定粉体原料，通过特殊的结构设计、合适的成型方法和烧结工艺，达到耐高温、耐磨损、耐腐蚀、重量轻等性能，被广泛应用于光通信、无线通信、消费电子等领域。
电子陶瓷外壳的应用领域
电子陶瓷外壳主要是应用于工作在高频、高压、高温、高可靠性芯片的封装，伴随工作环境愈发苛刻，电子陶瓷外壳应用市场空间也在持续提升。
1.通信器件用电子陶瓷外壳
红外探测器外壳：电子外壳应用于外探测器，可显著减小探测器的体积和重量，减少制造成本；
无线功率器件外壳：无线功率器件包括硅双极型晶体管、LDMOS 功率管和三代半导体GaN功率管等，是移动通信基站和移动终端的核心器件。随着4G/5G 系统的发展, 基站的数目也将急剧增加，LDMOS功率管和三代半导体GaN功率管将成为基站最具竞争力的先进器件；
光通信器件外壳：5G时代的到来，光通信领域随着爆炸性的数据传输和存储，带动带宽使用的大幅增长，随着光通信器件及模块市场规模的增长，以及国内外光通信器件企业在中高端光通信器件领域的加速布局，作为关键部件之一的光通信器件外壳需求也随之增长。
2.工业激光器用电子陶瓷外壳
激光已成为现代高端工业制造的基础性技术之一，具有举足轻重的地位。与激光相关的产品和服务已遍布全球，形成庞大的激光产业。工业激光器是激光产业的重要组成部分。其中，外壳是工业激光器的重要组成部分，其价值约占整个激光器的20%。
3.消费电子用陶瓷外壳
消费类电子产品包括在电视机、组合音响、电脑、手机等，在这些领域中应用海量的晶体振荡器、声表面波滤波器、3D传感器等，而声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳是上述器件发展的重要部分，具有高精度、高稳定度、高频化、低噪声、低损耗、可小型化的特点。
4.汽车电子用陶瓷外壳
随着新能源汽车的发展以及变频白色家电的普及，IGBT的市场热度持续升温。它不仅在工业应用中提高了设备的自动化水平、控制精度等，也大幅提高了电能的应用效率，同时减小了产品体积和重量，节约了材料，有利于建设节约型社会。高等级集成电路和分立器件通常采用气密封装，多采用金属、陶瓷封装，内部为空腔结构，充有高纯氮气或其它惰性气体，也含有少量其它气体，用以保护内部电子器件结构。越是高端半导体元器件，越需要陶瓷外壳的精细保护。
电子陶瓷外壳行业发展趋势
近年来，我国政府颁布一系列相关政策，鼓励陶瓷外壳、陶瓷基座等电子陶瓷配套器件国产化，受政策利好的影响，电子陶瓷行业整体技术实力得到不断升级和发展。据Markets and Markets统计，全球电子陶瓷市场空间预计于2025年增长至2264亿元，2021-2025年CAGR达5.4%。加之国内政策积极推动，电子陶瓷市场有望迎来扩张。据观研咨询，2025年中国电子陶瓷市场空间预计增长至1489亿元，2021-2025年CAGR高达14%。
来源：Markets&Markets ，东北证券
AI浪潮下，电子陶瓷外壳发展空间增大
光通信长距离传输需要气密性封装，电子陶瓷外壳是气密性封装的首选材料，其是用多层陶瓷绝缘子封装外壳，采用多层共烧陶瓷绝缘结构，为器件提供电信号传输通道和光耦合接口，提供机械支撑和气密保护，解决芯片与外部电路互连。
来源：东方证券研究所
光模块在数据传输中可配套AI服务器，是当前大模型训练推理的必备传输硬件，直接受益于AI需求的激增，而电子陶瓷外壳是光模块必备零组件，AI算力需求打开其增量空间。目前在光模块市场，主要应用到的电子陶瓷产品包括陶瓷外壳和盖板、基座和载体等，约占光模块市场规模的10%左右，测算2026年，全球光器件用陶瓷外壳市场规模约为14.5亿美元，市场前景空间广阔。
消费电子陶瓷外壳应用空间大
近年来，随着技术变革和应用更新的速度加快，高端制造产品不断的涌现，在晶振应用的下游，如智能手机、无线耳机、AR/VR等各类消费电子“爆款”的出现，高端小型消费电子陶瓷产品需求激增。根据CS&A数据，2020年全球晶振市场规模约34.46亿美元，同比增长13.32%。根据惠伦晶体招股说明书，晶振基座和上盖成本占比约为60%，在晶振总价值占比约为40%，全球晶振陶瓷基座市场规模约为13.78亿美元。
汽车电子时代，激光雷达陶瓷外壳需求激增
汽车电子用陶瓷外壳主要用于传统燃油车和新能源汽车用MEMS传感器、激光雷达等器件封装。激光雷达用陶瓷外壳具有尺寸精度高、散热性好、气密性好、可靠性高等特点，可用于封装激光雷达的激光器和探测器，可满足车规级高可靠的要求，应用于新能源汽车的自动驾驶领域。激光雷达用陶瓷外壳产品成长空间广阔，伴随新车激光雷达加装率大幅提升，行业需求迎来爆发式增长。
目前我国陶瓷外壳主要的市场份额仍被日本京瓷等海外巨头所占有，部分核心零部件的陶瓷外壳、陶瓷基座仍主要依赖于进口。国内在产业政策大力支持的背景下，不少企业部分电子陶瓷外壳产品技术水平已达到或接近国际先进水平，如中瓷电子为800G光模块陶瓷外壳稀缺供应商，对标日本京瓷、NGK/NTK，所生产的光通信器件陶瓷外壳传输速率已覆盖2.5Gbps至800Gbps，进入华为、新易盛、中际旭创等知名客户并已稳定合作多年。行业分析师表示，光模块陶瓷外壳壁垒高筑，公司作为国内稀缺供应商，有望持续受益AI浪潮对光模块的需求高增。
参考来源：
兴业证券：800G光模块，AI算力底座
电子发烧友：电子陶瓷外壳的应用及制备
中瓷电子招股书
科创板日报：AI算力需求打开增量空间！通信类电子陶瓷外壳乃光模块必备零组件，受益上市公司梳理
（中国粉体网编辑整理/空青）
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