中国粉体网讯 随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大，先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。
从第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会组委会获悉，本届会议将于2023年6月14日在苏州举办。苏州哈腾科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席。
苏州哈腾科技有限公司作为一家高科技企业，将为世界各地的高校、科研院所和企业提供全新的材料快速烧结技术、产品和服务。将为新材料制备市场注入新的活力。
本司拥有雄厚的人力与技术基础，目前拥有高级职称2名，博士2名，高工5名。从工艺的制定、设备的选型到新材料的试制，我们为您提供新材料开发的全流程服务，使您的研究更加高效，且独具特色。我司自主开发，国内首创的快速烧结技术和设备可以优化您的烧结生产工序，降低成本，提高效率，制备的产品具有优良的组织和性能。我们提供:金属、陶瓷、磁性材料、铁电材料、热电材料等快速烧结和超高温烧结试制全套服务。从实验室到工业企业，我们建立了新材料从研发、中试到批量化生产的快速通道。独特的快速烧结技术和设备将为客户提供重要的竞争优势。
