【展商推荐】无锡群征干燥邀您出席第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会


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[导读]  第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会,2023年6月14日,苏州。

中国粉体网讯  随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大,先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。

第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会组委会获悉,本届会议将于2023年6月14日苏州举办。无锡市群征干燥设备有限公司作为参展单位邀请您共同出席。



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