中国粉体网讯 以光刻机、刻蚀机为代表的半导体关键装备是现代技术高度集成的产物，其设计和制造过程均能体现出包括材料、机械加工等在内的诸多相关科学领域的最高水平。例如，对于材料而言，半导体制造关键装备要求零部件材料具有轻质高强、高导热系数和低热膨胀系数等特点，且致密均匀无缺陷。其中，精密陶瓷就是最具代表性半导体精密部件材料。
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研究机构TECHCET于近期预测，作为半导体制造设备耗材的陶瓷部件市场规模可能在2022年达到23亿美元，同比增长15%。该机构指出，陶瓷部件市场受到半导体设备需求的有力拉动，氧化铝、氮化铝、氧化钇等材料的精密陶瓷部件目前被应用于热处理、蚀刻、外延等各类工艺设备。
在晶圆制造过程中的刻蚀机中，等离子体通过物理作用和化学反应会对设备器件表面造成严重腐蚀，一方面缩短部件的使用寿命，降低设备的使用性能，另一方面腐蚀过程中产生的反应产物会出现挥发和脱落的现象，在工艺腔内产生杂质颗粒，影响腔室的洁净度。
刻蚀机腔体，图片来源：日本京瓷
随着芯片特征尺寸的减小和卤素类等离子体能量的逐渐提高，刻蚀机工艺腔和腔体内部件的耐等离子体刻蚀性能变得越来越重要。相对于有机和金属材料，陶瓷材料一般都具有较好的耐物理和化学腐蚀性能以及很高的工作温度，因而在半导体工业中，多种陶瓷材料已成为刻蚀设备核心部件制造材料。
那么问题来了，刻蚀机中具体会涉及到哪些陶瓷部件？这些部件对陶瓷材料有何性能要求？
2023年3月9-10日，中国粉体网将在江西萍乡举办“2022第五届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”，我们有幸邀请到江苏大学乔冠军教授作题为《信息产业链中的几种陶瓷部件》的报告。乔冠军教授将在报告中重点介绍芯片制程设备等离子刻蚀腔体用关键陶瓷部件，以及电容式陶瓷压力传感器和激光能量计等若干前端元器件对陶瓷材料的要求和面临的挑战，并针对结构陶瓷如何走向高端化和功能化应用谈一些体会和认识。
专家介绍：
乔冠军，教授，博士生导师，江苏大学材料学院院长，中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会副理事长，江苏省材料学会副理事长。主要从事多功能材料与器件研究，研究工作注重以应用需求为导向，将新材料研究、器件设计研发和产品应用紧密结合。入选首批教育部新世纪人才支持计划、获国务院政府特殊津贴、科技部中青年科技创新领军人才计划、新世纪百千万人才工程国家级人选、第二批“万人计划”科技创新领军人才、江苏省“333人才工程”第一层次中青年首席科学家等。
（中国粉体网编辑整理/山川）
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