晶盛机电获39家机构调研:公司建立了以高纯石英坩埚、金刚线、半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系(附调研问答)


来源:同花顺

[导读]  晶盛机电(300316)7月15日发布投资者关系活动记录表,公司于2022年7月15日接受39家机构单位调研,机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构。

中国粉体网讯  晶盛机电(300316)7月15日发布投资者关系活动记录表,公司于2022年7月15日接受39家机构单位调研,机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构。


问:公司基本经营情况回顾。


答:晶盛机电是国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业,围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发出一系列关键设备,并延伸到化合物衬底材料领域。


在硅材料领域,公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备,包括全自动晶体生长设备、晶体加工设备、晶片加工设备、CVD设备、叠瓦组件设备等;在蓝宝石领域,公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭、晶棒和晶片;在碳化硅领域,公司的产品主要有碳化硅长晶、抛光、外延设备以及6英寸导电型碳化硅衬底片。


同时,公司还建立了以高纯石英坩埚、金刚线、半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系,以配套半导体和光伏设备所需关键零部件及产业链所需核心辅材耗材方面的需求;以材料生产及加工装备链为主线,实现各装备间的数字化和智能化联通,向客户提供精益制造+数字化+AI大数据的解决方案;搭建了专业的技术服务团队,在客户集中的区域成立服务中心,实现售后+配件+技术服务+人员培训全方位的本地化服务,通过行业领先的专业能力和超越客户需求的服务,实现客户设备价值最大化。


2022年上半年,公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略,积极落实董事会年初制定的各项经营计划,加强研发投入和技术创新,强化全流程质量管理、精益制造和供应链保障,打造柔性定制及规模化的双模生产能力,加强市场开发力度,促进企业经营规模和效益持续提升。公司紧抓半导体装备国产化进程加快的行业趋势,加速半导体装备的市场验证和推广,抢占市场份额,公司半导体装备订单量实现同比快速增长;积极开发光伏创新性设备,加快先进耗材扩产,积极推动度电成本下降;加强光伏设备的市场开拓,进一步提升技术服务品质,积极推进在手订单的交付及验收工作,实现营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。


2022年上半年,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润108,000万元–125,000万元,比上年同期增长:79.91%–108.22%。


问:公司2022年半年度业绩预告表现亮眼,营业收入规模及经营业绩均实现了同比大幅增长,能否介绍下公司目前在手订单的情况?以及公司2022年的经营目标?


答:根据公司2022年一季报报告披露,截至2022年3月31日,公司未完成设备合同总计222.37亿元(含增值税)。2022年度,公司希望在管理层和全体员工共同努力下,能够紧抓半导体设备国产化进程加快的行业大趋势,努力实现新签半导体设备及其服务订单突破30亿元(含税),同时做好光伏设备和辅材耗材的市场拓展,以及未完成设备订单的交付和技术服务,力争全年实现营业收入规模突破百亿。


问:请介绍公司在半导体设备行业的布局情况?相关客户情况如何?


答:半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备,公司所生产的设备主要用于半导体硅片的生长和加工,属于硅片制造环节设备,同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。随着集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移,我国大陆集成电路生产线建设持续扩张,各大厂商均纷纷布局扩产计划,但设备国产化率低,综合考虑产业链安全、采购难度、售后服务响应、设备性价比、政策支持等因素,设备国产替代是国内设备厂商和晶圆厂商长期共同推进的主题。在半导体8-12英寸大硅片设备领域,公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已基本实现8英寸设备的全覆盖,12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售,产品质量已达到国际先进水平。


公司与国内主要半导体硅片企业都有不同程度的合作,包括中环股份、有研半导体、新昇、奕斯伟、金瑞泓、合晶科技、中晶科技(003026)、神工股份等业内知名的上市公司或大型企业,与公司保持了长期的战略合作关系,彼此建立了深厚的互信合作,共同促进行业快速发展。


问:公司目前在辅材耗材端的布局如何?


答:公司建立了以高纯石英坩埚、金刚线、半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系,以配套半导体和光伏设备所需关键零部件及产业链所需核心辅材耗材方面的需求。光伏和半导体行业都处于快速发展阶段,配套的辅材耗材和核心零部件需求也很旺盛,公司相关经营业绩也取得了快速增长。


问:公司的高纯石英坩埚是否规模化生产?市场情况如何?目前石英砂供应紧张,公司是否制定应对措施?


答:公司于2017年开始布局石英坩埚,并在浙江、内蒙和宁夏建立生产基地,实现了规模化生产,可提供半导体和光伏用的高品质大尺寸石英坩埚。公司产品在质量和技术水平领先,尤其是在气泡密度、产品一致性等参数指标控制上取得了下游客户和行业的认可。公司产品在半导体和光伏领域均取得了较高市场份额,目前整体供不应求,公司也在加速相应的产能扩建。


公司使用的高纯石英砂以海外进口为主,同时也采购部分高质量国产石英砂。公司根据行业发展趋势,基于供需关系提前做了相关战略分析和市场预测,调整供应链战略,与供应商协同进行战略储备,强化供应链保障。


问:请介绍公司的研发投入情况,以及在各板块的研发进展?


答:公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新,持续加强研发投入,以确保公司竞争力的可持续性。公司积极推进研发平台的搭建,拥有国家级博士后工作站、工业4.0方向的浙江省省级重点研究院、浙江省晶盛机电晶体生长装备研究院、浙江省外专工作站及浙江省创新型领军企业等研究平台,同时,在公司内部建立了4个研发中心,其中1个海外研发中心,9个专业研究所,2个专业研发部和2个专业实验室。2021年公司研发投入35,357.84万元,占营业收入比例为5.93%,相较去年同期增长55.65%。2021年,公司新增获授权的专利72项,其中发明专利9项。截止2021年12月31日,公司及下属子公司共有有效专利512项,其中发明专利66项。


公司积极布局“长晶、切片、抛光、CVD”四大核心环节设备的研发,在半导体关键设备领域实现国产化突破。公司通过承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题,实现集成电路12英寸半导体长晶炉的量产突破。并以此为基础,经过多年的科研攻关和技术创新,已掌握了单晶硅生长全自动控制技术、热场仿真技术、金刚线切片、研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光等多项先进技术,成功开发了6-8英寸用晶体滚磨机、截断机、切片机、双面研磨机、边缘抛光机、单面抛光机、外延生长、LPCVD等设备并形成销售;同时成功开发了12英寸用晶体滚圆磨机、截断机、双面研磨机、边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机等设备。公司基于第三代半导体材料碳化硅开发了长晶设备、抛光设备及外延设备。


光伏设备领域,公司是国内技术、规模双领先的光伏设备供应商,已建立覆盖全自动单晶炉、滚圆磨面一体机、截断机、切片机、叠瓦自动化生产线等较为齐全的产品体系。全自动单晶硅生长炉被工信部评为第三批制造业单项冠军产品,全自动单晶炉系列产品被四部委评为国家重点新产品,并入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单。公司协同客户引领行业新产品技术迭代,是行业内率先开发并批量销售G12技术路线的单晶炉、智能化加工设备、叠瓦自动化产线的厂商,随着光伏行业的持续发展,下游硅片厂商先进产能持续投入,公司光伏设备产品将继续引领公司快速发展。


蓝宝石材料方面,公司成功掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术,已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体,并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体的规模化量产,在产业化的过程中持续推进蓝宝石材料降本,并显现了规模优势和成本优势。


碳化硅材料领域,继实验室成功长出6英寸碳化硅晶体后,公司建立6英寸及以上尺寸碳化硅材料研发实验线,目前研发产品已通过部分下游客户验证。


在工业4.0方向,公司通过基于云计算的设备互联互通,实现装备链的自动化和智能化,通过聚焦未来工厂的产业数字大脑及智能制造基地融合,实现研发、供应链、生产制造、后市场服务等协同,以智能化管理的解决方案,推进制造业高质量发展。


公司近年来布局的半导体设备类阀门、磁流体部件、石英坩埚等零部件及辅材耗材业务,也随着产业发展呈现了快速发展的势头。


公司基于金刚线在硬脆晶体切割领域的广阔应用前景及晶体切割技术的积累,积极布局金刚线业务,加码辅材耗材业务发展;


浙江晶盛机电股份有限公司主要从事晶体生长设备研发、制造、销售。公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备;在蓝宝石领域,公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶片。公司在高端精密加工领域的技术实力处于行业前列,建立了半导体材料关键加工设备的国产化领先优势。


调研参与机构详情



(中国粉体网编辑整理/星耀)

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