比亚迪半导体迎首发上会!其多个产品达到行业领先水平!


来源:中国粉体网   山川

[导读]  据深交所网站消息,创业板上市委员会定于2022年1月27日召开2022年第5次上市委员会审议会议,届时将审议比亚迪半导体股份有限公司的首发事项。

中国粉体网讯  据深交所网站消息,创业板上市委员会定于2022年1月27日召开2022年第5次上市委员会审议会议,届时将审议比亚迪半导体股份有限公司的首发事项。同日,比亚迪半导体也已同步发布该消息的公告。


 


比亚迪半导体本次募集资金运用项目将紧密围绕主营业务进行,在全球车规级半导体晶圆产能持续供给紧张的情况下,通过自建产线、产能扩张的方式保障晶圆的稳定供应,实现功率半导体和智能控制IC关键生产步骤的自主可控,巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。


比亚迪半导体股份有限公司是国内领先的IDM企业,主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体,半导体制造及服务,覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制, 产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域,具有广阔的市场前景。比亚迪半导体矢志成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。


 


公司于2005年组建IGBT团队,于2007年组建IGBT模块生产线,于2008年建立6英寸晶圆生产线,形成了技术闭环并保障了产业链的供给安全,多个产品性能指标达到行业领先水平。


 

图片来源:比亚迪半导体官网


在汽车领域,依托在车规级半导体研发应用的深厚积累,比亚迪半导体在行业快速发展的背景下能够持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案,率先制造并批量生产了 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、电磁及压力传感器、LED 光源、车载 LED 显示等多种车规级半导体产品,应用于新能源汽车电机驱动控制系统、整车热管理系统、电源管理系统、车身控制系统、车载影像系统、汽车照明系统等核心领域,致力于打破国产车规级半导体的下游应用瓶颈,助力我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。


在工业、消费电子和家电领域,比亚迪半导体已成功量产 IGBT、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护 IC、AC-DC IC、LED 光源、LED 照明、LED 显示等产品,掌握先进的设计技术,产品持续创新升级,在全球范围内积累了丰富的终端客户资源并建立了长期稳定的合作关系,与下游优质客户共同成长。


参考来源:

[1]IGBT全球第二,国内第一:比亚迪半导体迎首发上会!金融界

[2]比亚迪股份有限公司关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的预案

[3]比亚迪半导体股份有限公司官网


(中国粉体网编辑整理/山川)

注:图片非商业用途,存在侵权告知删除


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作者:山川

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