【原创】大力支持!这些先进陶瓷粉体及制品入选《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》


来源:中国粉体网   平安

[导读]  这些先进陶瓷粉体及制品入选《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》

中国粉体网讯  工信部网站近日发布公告称,按照首批次应用保险补偿机制试点工作安排,工业和信息化部原材料工业司组织修订形成了《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》(征求意见稿),并于近日公开征求社会各界意见。关于先进陶瓷粉体及制品,中国粉体网小编发现有以下材料入选该目录。


材料名称:片式多层陶瓷电容器用介质材料


性能要求:

配方粉:

(1)高容值X7R和X7T瓷粉:介电常数≥2200,介电损耗≤2%,绝缘性能RC≥1000S,介质厚度2~3μm时,产品温度特性(-55℃~125℃)无偏压条件下满足±15%(X7R)、±33%(X7T),粒度分布D50:0.35~0.55μm,耐电压BDV≥50V/μm,满足0805X7R475或0805X7T106规格产品的使用要求;介质厚度5~10μm时,产品温度特性(-55℃~125℃)满足±15%(X7R)、±33%(X7T),粒度分布D50:0.40~0.60μm,耐电压BDV≥50V/μm,满足1210或0805尺寸100V规格产品的使用要求;

(2)高容值X5R和X6S瓷粉:介电常数≥3000~4500,介电损耗≤3%,绝缘性能RC≥1000S,介质厚度1~3μm时,产品温度特性(-55℃~85℃)无偏压条件下满足±15%,产品温度特性(-55℃~105℃)无偏压条件下满足±22%,粒度分布D50:0.2~0.5μm,耐电压BDV≥50V/μm,满足0805X6S106或0805X5R226规格产品的使用要求;

(3)高容值COG瓷粉:介电常数≥32,介电损耗≤0.1%,绝缘性能RC≥2000S,烧结后晶粒≤2μm,温度特性(-55℃~125℃)满足±30ppm/℃,烧结温度≤1180℃,满足0805COG103规格产品的使用要求;射频高Q值COG瓷粉:介电常数≤30,介电损耗≤0.1%,绝缘性能RC≥2000S,烧结后晶粒≤2μm,温度特性(-55℃~125℃)满足±30ppm/℃,烧结温度≤1050℃,产品0805COG5R0规格,1GHz下Q值≥220,ESR≤150mΩ;

钛酸钡基础粉:粉体粒径100±10nm,比表面积9.0~13.0m2/g,粒度分布D10:0.05~0.10μm,D50:0.10~0.15μm,D90:0.25~0.45μm,c/a>1.0095,Ba/Ti比0.995~1.005。

应用领域:新一代信息技术产业、节能与新能源汽车、电力装备


材料名称:氮化铝陶瓷粉体及基板


性能要求:




应用领域:先进轨道交通装备、新一代信息技术产业、节能与新能源汽车


材料名称:球形氧化铝粉


性能要求:

Al2O3≥99.7%,SiO2≤0.03%,Fe2O3≤0.03%,Na2O≤0.02%,EC≤10μs/cm,含湿率≤0.03%,真实密度3.85±0.1g/cm3,球化率>90%,白度大于90。

应用领域:新一代信息技术产业


材料名称:高导热氧化铝粉


性能要求:

产品粒径>25μm(D50),氧化钠<0.03%,氧化铁<0.08%,氧化硅<0.08%,电导率<60μs/cm。

应用领域:新一代信息技术产业


材料名称:高纯氧化铝


性能要求:


应用领域:新一代信息技术产业、电力装备、海洋工程装备及高技术船舶、节能与新能源汽车、航空航天装备、生物医药及高性能医疗装备


材料名称:高性能发动机气缸套复合陶瓷功能材料


性能要求:

陶瓷合金渗透层深度≥10μm,抗拉强度≥330MPa,硬度≥300HB,摩擦系数降低≥10%,气缸套配副的发动机摩擦功降低≥5%。

应用领域:农机装备、节能与新能源汽车


材料名称:注射成型结构陶瓷


性能要求:



应用领域:新一代信息技术产业、节能与新能源汽车


材料名称:电子级超细高纯球形二氧化硅


性能要求:

SiO2>99.9%,球化率≥99%,D50:0.3~3μm,电导率<10μS/cm,烧失量≤0.2%。

应用领域:新一代信息技术产业


材料名称:喷射成型耐高温耐腐蚀陶瓷涂层


性能要求:

耐温1200℃,硬度HV1100,结合强度45MPa,耐强酸强碱。

应用领域:电力装备、海洋工程装备及高技术船舶


材料名称:陶瓷基复合材料


性能要求:

(1)耐烧蚀C/SiC复合材料:密度为2.5~3.2g/cm3,室温拉伸强度≥150MPa,拉伸模量≥120GPa,断裂韧性≥10 MPa·m1/2,1600℃拉伸强度≥100MPa,耐温性能≥1800℃,满足2MW/m2以上热流环境下1000s零烧蚀或微烧蚀的要求;

(2)高温透波陶瓷基复合材料:拉伸强度>30MPa,弯曲强度>50MPa,压缩强度>60MPa,比热容≥0.8KJ/(kg·K),热导率≤1W/(m·K),线胀系数≤0.6×10-6/℃,介电常数2.7~3.2,线烧蚀速率≤0.2mm/s。

(3)核电用SiC/SiC复合材料:密度为2.7~2.9g/cm3,室温拉伸强度≥250MPa,拉伸模量≥150GPa,断裂韧性≥10MPa·m1/2,1200℃拉伸强度≥200MPa,导热系数≥20W/(m·K),热膨胀系数(25℃~1300℃)3~5×10-6/℃;

(4)航空用SiC/SiC复合材料:密度为2.5~2.9g/cm3,室温拉伸强度≥250MPa,拉伸模量≥150GPa,断裂韧性≥10 MPa·m1/2,1300℃拉伸强度≥200MPa,拉伸模量≥100GPa,断裂韧性≥10 MPa·m1/2,强度保持率≥80%(1300℃、120MPa应力下氧气环境热处理500小时)。

应用领域:航空航天装备、电力装备、农机装备、高档数控机床及机器人


材料名称:半导体装备用精密碳化硅陶瓷部件


性能要求:

弹性模量≥350 GPa,抗弯强度≥350 MPa,韦伯模数≥8.0,导热系数≥180 W/(m·K),热膨胀系数≤4.5×10-6-1,密度≥3.0 g/cm3

应用领域:新一代信息技术产业、航空航天装备、生物医药及高性能医疗装备


材料名称:陶瓷封装基座


性能要求:

绝缘电阻:R≥1×106Ω,镀镍层厚度(1.27-8.89)μm,镀金层厚度(0.10-0.70)μm;
可焊性:沾锡面积不得低于焊盘面积95%;

耐烘烤性:表面不得出现杂色、起泡、起皮、剥落等现象;

镀金层结合力:产品金层不得出现损伤,胶纸上不得有金属物粘附。

应用领域:新一代信息技术产业


材料名称:高性能陶瓷基板


性能要求:


应用领域:新一代通信技术产业、节能与新能源汽车


材料名称:高性能水处理用陶瓷平板膜材料


性能要求:

有效过滤面积0.5m2,分离膜平均孔径170nm,显气孔率40%,纯水通量(25℃,-40kPa)500 LMH,弯曲强度30MPa,酸碱腐蚀后强度20MPa。

应用领域:节能环保

资料来源:工业和信息化部原材料工业司。

(中国粉体网编辑整理/平安)

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作者:平安

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