中国粉体网讯 3月13日，深南电路发布了2020年年度业绩报告。报告期内，深南电路实现营业总收入116.00亿元，同比增长10.23%；归属于上市公司股东的净利润14.30亿元，同比增长16.01%。
深南电路表示，公司持续落实“3-In-One”战略，快速应对外部环境变化，紧抓疫情下通信设备、数据中心、存储、医疗设备等市场机会。在宏观经济和下游客户持续承压情况下，PCB业务和封装基板业务实现了逆势增长，电子装联业务略有下降。
报告期内，深南电路主营的三项业务聚焦核心领域，并在细分领域持续突破。
首先在PCB业务方面，深南电路深耕通信市场，数据中心和汽车电子等市场快速成长。报告期内，公司印制电路板业务实现营业务收入83.11亿元，同比增长7.56%，占公司营业总收入的71.64%；毛利率28.42%。
深南电路表示：“受外部环境影响，通信市场需求有所调整，但公司在客户端始终保持稳定的市场份额，市场结构获得进一步优化，在数据中心、汽车电子、医疗电子等市场有较大突破。其中，数据中心订单超过10亿元，占比持续提升。汽车电子市场开发进展顺利，公司与部分国际大客户已建立稳定合作关系，市场订单同比增长84%，并已启动南通三期汽车专业工厂产线建设，建成后将 进一步拓展公司在汽车市场的发展空间。南通数通二期工厂于2020年3月连线试生产，主要面向中高端通信及服务器领域的客户，目前爬坡进展顺利。南通深南 实现营收19.03亿元，同比增长53.41%。”
其次是封装基板业务，深南电路在该项业务上持续加快存储客户开发，加强FC-CSP产品技术研究 报告期内，公司封装基板业务实现营业务收入15.44亿元，同比增长32.67%，占公司营业总收入的13.31%；毛利率28.05%。报告期内，该公司封装基板业务产能利用率保持较高水平，各项运营指标保持稳定。无锡封装基板工厂产能爬坡有序推进，运营能力持续提升；客户开发达成预期，为业务持续稳定发展提供了充足动力。
据其披露，该公司封装基板业务主要产品线在报告期内实现了较大增长。声学类微机电系统封装基板产品 （MEMS-MIC，即硅麦克风）技术和产量上继续保持领先优势，订单保持稳定增长；指纹类、射频模块类、eMMC、FC-CSP等封装基板产品订单情况较好。
最后在电子装联业务方面，深南电路加快医疗、汽车等市场开发报告期内，公司电子装联业务实现营业务收入11.60亿元，同比下降4.21%，占公司营业总收入的10.00%；毛利率14.61%。 电子装联业务属于EMS行业，供应链复杂。受全球新冠肺炎疫情及国际经济环境等因素影响，客户需求及国际贸易节 奏均受到一定程度的冲击。报告期内，该公司电子装联业务通过加快通信、医疗电子、汽车电子等市场开发，有效抵御市场需求波动风险，其中医疗工控和汽车市场订单同比分别增加33%和28%。无锡产线在园区内顺利完成搬迁，在自动物流及专业产品线建设等方面开始取得了一定成效。
（中国粉体网编辑整理/山川）
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