巴斯夫和赢创合作研发化学机械研磨液

赢创和巴斯夫近日宣布，双方将合作发展二氧化铈研磨液来制造计算机芯片。双方预期合作研发出的研磨液将在2009年商品化。
　　
　　据介绍，研磨液内含有纳米材料如铈元素，可用在CMP （化学机械研磨） 制程中抛光二氧化硅的晶片表面，以达到非常平坦的效果。集成电路制造过程中最重要的步骤就是STI（浅沟槽隔离） 和ILD （内层介电层），而STI则需要使用到CMP研磨液。
　　
　　赢创无机材料事业部有关负责人介绍，随着较小尺寸芯片的问世，CMP对于集成电路的制备日益重要。赢创和巴斯夫相信这个项目将使双方在CMP的技术上达到领先水平，并能提供新一代IC产业的解决方案和材料。
　　
　　巴斯夫电子材料CMP事业部总监马涛博士表示：“化学在IC产品的发展中扮演重要角色，巴斯夫在化学领域强有力的背景，结合赢创在研磨粒子方面的专长，将保障我们推出的智能型解决方案满足市场上日趋严格的要求。”
　　
　　据了解，赢创将在合作研发中提供各种等级的氧化铈做为重要的基础组分，并且提供这些粒子的制造技术。巴斯夫在欧洲及亚洲的高科技实验室将提供CMP研磨液的化学配方、生产以及关键应用技术。