中国粉体网讯 近日，田中贵金属宣布与荷兰CITC、TNO开启为期三年的联合研发项目，项目已于2026年10月正式启动，聚焦银基、铜基芯片粘接与铜夹（Clip）粘接浆料技术，共同攻关下一代半导体封装关键材料。
本次合作三方形成优势互补的研发闭环：总部位于荷兰奈梅亨的CITC深耕先进后端组装、测试与封装设计，在功率模块封装结构与工艺验证方面具备深厚积累；TNO作为荷兰应用科学研究机构，主导材料可靠性与环境适应性测试；田中贵金属则依托在贵金属粉体、导电浆料领域的长期技术经验，提供核心材料研发支撑。
项目覆盖芯片粘接（die attach）与铜夹键合（clip-bonding）两大核心互连场景，研发阶段将重点围绕连接层厚度精准控制、烧结层孔隙率调控、铜基浆料氧化抑制、热循环可靠性，以及无压/加压烧结工艺适配性等维度开展系统评估。截至目前，官方暂未披露具体浆料配方与烧结温度曲线；从技术路线定位来看，银基浆料将主要面向高可靠功率器件场景，铜基浆料则凭借显著的成本优势，成为功率封装降本的核心攻坚方向。
区别于行业内单一浆料产品的送样验证模式，此次三方共建“材料研发—封装结构设计—全工况可靠性验证”的全链条体系，能够大幅缩短技术迭代周期，加快成熟浆料在SiC、IGBT等功率模块中的导入应用。当前功率半导体封装正处于技术升级期，传统引线键合+焊料的互连方案逐渐逼近性能瓶颈，烧结浆料替代焊料、铜夹替代键合线的方案，可显著提升器件功率密度与长期可靠性，已成为第三代半导体封装的主流演进路线。
行业分析指出，该项目后续的关键观测点包括铜夹封装样件落地、无压型铜浆牌号推出，以及车规级温度循环可靠性数据，技术目标对标住友金属CuALL系列铜烧结浆料，同时也将与国内快速迭代的烧结银、烧结铜方案形成技术参照。随着新能源汽车、工业控制领域对高功率器件需求持续攀升，银铜clip粘接浆料的技术迭代与产业化进程持续加速，此次国际合作有望为功率封装浆料领域带来新的技术突破。
参考来源：
TANAKA官网
（中国粉体网编辑整理/留白）
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