中国粉体网讯 9月21日，景德镇正业电子材料有限公司开业仪式在景德镇高新区产教融合基地隆重举行，标志着年产120吨电子银浆智能化产线正式落地投产。该项目是景德镇高新区重点招商成果，将为区域泛半导体产业链补短板、锻长板提供重要支撑。
作为正业科技旗下控股孙公司的核心产能项目，该产线总投资约2000万元，租用高新区通用航空产教融合基地厂房约3022平方米，建成了从银粉前端制备到银浆终端配制的全流程一体化生产线。不同于普通分装型银浆产线，该项目打通了银粉反应、粉磨、球磨的上游核心工序，实现了银粉原材料的自主可控，能够更好地保障产品粒径分布、印刷性能与批次一致性，同时有效压缩供应链成本。在产品布局上，产线规划了三大品类共120吨年产能，其中包括48吨TP触摸屏银浆、48吨薄膜开关银浆以及24吨光伏银浆，产品矩阵覆盖消费电子、新能源、半导体三大核心赛道，可广泛适配MLCC内电极、半导体封装导电、5G通信天线、LED显示、新能源汽车电子等高端应用场景。
对于正业科技而言，景德镇基地的投产是其电子材料业务全国化布局的重要一步。作为国内电子材料领域的上市企业，正业科技长期深耕导电材料、功能材料赛道，具备深厚的技术积累与头部客户资源。此次落地景德镇，既能依托区域产业配套优势深耕华东市场，也能借助区位优势辐射中部地区电子制造产业，进一步提升公司在高端电子银浆市场的份额与快速响应能力。
当前国内高端电子银浆市场仍存在较大国产替代空间，随着消费电子复苏、光伏产业扩容、半导体封装升级，电子银浆的市场需求持续增长。正业科技该产线的投产，不仅完善了企业自身的产能布局，也将助力华东地区电子材料供应链自主可控，为泛半导体产业高质量发展提供坚实的材料支撑。
参考来源：
正业科技公众号、官网
（中国粉体网编辑整理/留白）
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