中国粉体网讯 近日，华硕正式推出了 TUF GAMING B850-E WIFI 主板，这款主板凭借其创新的散热设计和扎实的用料，迅速成为硬件爱好者关注的焦点。作为一款定位中端市场的主板，它在散热性能上的表现尤为亮眼，尤其是在散热片材质和布局上，展现了华硕对高效散热的深刻理解。
TUF GAMING B850-E WIFI 图源：华硕官网
主 M.2 盘位的专属散热马甲
TUF GAMING B850-E WIFI 主板在关键发热区域（如供电模块和主 M.2 插槽）配备了高质量的散热片。同时，在存储扩展方面提供了三个 M.2 插槽，但仅有主PCIe 5.0 M.2 盘位配备了散热马甲，这种设计看似“偏心”，实则是对高负载下 SSD 散热需求的精准把握。主 M.2 盘位通常用于安装系统盘或高频读写的数据盘，其散热需求远高于其他盘位。通过为主 M.2盘位配备散热马甲，华硕确保其在高负载下的稳定运行。
散热马甲采用多层堆叠设计，内部嵌入高导热系数的导热垫，直接接触 SSD 表面，进一步提升散热效果。
8层 PCB 设计的散热优势
TUF GAMING B850-E WIFI 主板均采用了8层 PCB 设计。多层 PCB 不仅提升了电气性能，还能有效分散热量，减少局部过热的风险。
PCB 内部的高导热材料（如高导热树脂和导热过孔）进一步增强了整体散热能力，确保系统在高负载下的稳定性。目前，常见的 PCB 高导热材料如下：
1）高导热基板材料：一些高端主板会在 PCB 基板中使用高导热树脂或陶瓷填充材料，这些材料的热导率比传统 FR-4 材料更高，能够更好地传导热量。
2）金属芯 PCB：在某些关键区域（如供电模块下方），主板可能会采用金属芯 PCB 设计。金属芯（通常是铝或铜）具有极高的热导率，能够快速将热量传导至散热片。
3）导热过孔：PCB 内部会设计大量的导热过孔，这些过孔填充了高导热材料（如铜），用于将热量从 PCB 的一层传导至另一层，最终传递到散热片或外部环境中。
4）导热垫和导热膏：在发热元件与散热片之间，通常会使用高导热系数的导热垫或导热膏，以填补微小间隙，提升热传导效率。
便捷设计中的散热巧思
除了硬件层面的散热设计，B850-E WIFI主板还在便捷性上融入了散热巧思。例如，M.2 Q-Latch免螺丝 M.2 SSD安装设计不仅简化了安装过程，还通过减少螺丝的使用，降低了因螺丝导热导致的局部过热风险。此外，Q-Antenna卡入式Wi-Fi天线设计不仅提供了稳定的无线信号接收效果，还通过优化天线布局，减少了因信号干扰导致的发热问题。
华硕最新主板通过主 M.2 散热马甲、8层 PCB 设计等专属散热设计，展现了其在散热性能上的深厚功底。这些设计不仅确保了主板在高负载下的稳定运行，还为用户提供了更安静、更高效的使用体验。
参考来源：
IT之家，华硕官网，新浪财经以及网络公开信息
（中国粉体网编辑整理/轻言）
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