中国粉体网讯 8月28日，京瓷举行了生产半导体制造设备用零件等的“长崎谏早工厂"的开工仪式。
为提高京瓷工厂现有产量，2023年京瓷与长崎县和谏早市签订了选址协议，新工厂计划依次生产用于半导体制造设备的精细陶瓷部件和半导体封装，目标是在2026财年开设基地。
精密陶瓷部件：地位重，需求大
在半导体产业中，制造装备具有极其重要的战略地位。以光刻机、刻蚀机为代表的半导体关键装备是现代技术高度集成的产物，其设计和制造过程均能体现出包括材料、机械加工等在内的诸多相关科学领域的最高水平。与金属部件相比，陶瓷更加耐热膨胀、耐腐蚀，因此被广泛用于半导体加工设备中。
当前，在电子信息领域，随着5G基站的普及，智能手机等的通信终端和半导体关联机器的小型化、高功能化，及汽车的ADAS（先进驾驶支援系统）和EV技术的高度化等，各领域产业链中的关键零部件需求将进一步提升。精密陶瓷部件是最具有代表性的半导体设备零部件材料，在化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入、刻蚀等一系列半导体主要制造环节均有重要应用。
精密陶瓷起家，成为陶瓷巨头
京瓷以精密陶瓷技术起家，是目前在全球能量产高质量的精密陶瓷企业中的佼佼者，其可以生产较为全面的半导体设备用精密陶瓷部件。
半导体设备前景良好，京瓷加强布局精密陶瓷高性能零部件。京瓷预计半导体加工设备市场将继续上扬，而更复杂的半导体设备对精密陶瓷零部件的需求也相应更大。一方面，京瓷着重发力，扩大日本Shiga Yohkaichi工厂、Kagoshima Kokubu工厂和美国华盛顿工厂、北加州工厂的产能；另一方面，京瓷从研发入手，着重开发应用于下一代半导体加工设备（高级集成，包括微布线和3D结构）的零部件、材料和高附加值模组，例如更耐高温和耐压的陶瓷电容器和连接器，以及分立器件和功率模块等功率半导体。
本次开工的工厂，是继2005年投产的京都绫部工厂(京都府绫部市)以来，该公司首次在日本国内新建工厂。
来源：京瓷官网、中国粉体网
（中国粉体网编辑整理/空青）
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