中国粉体网讯 近日，湖北鼎龙控股股份有限公司（简称“鼎龙股份”）发布2024年第一季报，实现营收7.08亿元，同比上升29.50%；实现归母净利润8,157.58万元，同比上升134.86%。在投资者交流会上，鼎龙股份董事长朱双全表示，CMP抛光垫以及CMP抛光液、清洗液等产品的放量增长，对一季度业绩实现推动作用。
鼎龙股份主营业务是半导体材料产业和打印复印通用耗材产业。在完成打印耗材全产业链整合之后，公司于2012年布局半导体材料产业，目前重点聚焦半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
CMP抛光垫产品实现销售收入1.35亿元，同比增长110.08%，为今年抛光垫业务逐季度持续放量打下了良好的基础。鼎龙股份布局CMP抛光垫12年，从2021年开始销售批量放量并实现规模盈利，现已确立CMP抛光垫国产供应龙头地位。目前公司CMP抛光垫产品已深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为了部分客户的第一供应商；2023年开始在逻辑晶圆厂客户的重点开拓也逐渐取得成效。
CMP抛光液、清洗液实现产品销售收入3,592万元，环比增长24.31%，同比增长206.00%。目前公司持续推进全型号CMP抛光液产品的布局及验证导入，加快在售产品的上量速度。随着仙桃园区万吨级CMP抛光液及配套研磨粒子扩产项目的建成投产，公司多型号抛光液产品快速上量已具备足够的产能基础。
半导体显示材料实现产品销售收入7,021万元，环比持平略增，同比增长436.49%。鼎龙（仙桃）半导体材料产业园年产1000吨的PSPI扩产项目的建成投产，为今年显示材料产品的放量增长提供了坚实的产能储备。同时，与下游重要面板客户的产品渗透和合作持续加深。
打印复印通用耗材板块：产品销售收入同比持平略增，经营情况保持稳定。
此外，鼎龙股份还布局了KrF/ArF光刻胶产品，同步快速推进产品开发、市场推广、原材料自主化、产线建设等工作。现已打造武汉和潜江双研发中心，全面开展高端晶圆光刻胶及其上游核心树脂、单体等核心原材料的开发；建成设备品类齐全的材料分析和应用评价平台，助力公司产品的内部评价及验证导入；潜江园区年产300吨光刻胶量产线于2023年下半年启动建设，前瞻进行未来产能布局。
朱双全表示，现在中国光刻胶行业处于赛马阶段，三五年后头部企业可能只有两三家。 目前公司已组建了约160人的晶圆光刻胶业务人才团队，包括有丰富经验的研发工程师以及在高校新招入的优秀人才等，其中研发人员约一百人。
值得注意的是，近年来鼎龙股份在半导体创新材料新项目等方面保持了较高的研发投入水平，去年研发费用达3.8亿元，同比增长20.20%。对此，朱双全表示，公司高研发投入主要是抓住半导体材料行业布局的黄金窗口期，实现细分领域的国产领先优势。
来源：鼎龙股份公告、证券时报
（中国粉体网编辑整理/空青）
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