中国粉体网讯 近日，科友半导体在国际竞争激烈的SiC衬底市场杀出一条血路，成功拿下超2亿元的出口欧洲长订单之后，顺利通过“国际汽车特别工作组质量管理体系”（IATF16949）认证，获得进军国内新能源汽车芯片衬底百亿级规模市场“通行证”。
科友半导体成立于2018年5月，是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家级高新技术企业。科友半导体在哈尔滨新区打造产、学、研一体化的第三代半导体产学研聚集区，实现碳化硅材料端从原材料提纯-装备制造-晶体生长-衬底加工-外延晶圆的材料端全产业链闭合。
2023年9月，科友半导体衬底加工生产线建成；10月，首批8英寸碳化硅衬底下线；目前，年产能稳步扩充到数千片。科友半导体开发的8英寸碳化硅材料装备及工艺被中国电子学会组织的专家委员会评为“国内领先、国际先进水平”，是国内首家基于电阻式长晶炉制备获得8英寸碳化硅单晶的企业。截止到2023年12月底，科友半导体实现销售定单逾6亿元人民币，实现“当年投产即当年量产”。
科友半导体技术总监张胜涛介绍，公司的产品已经通过了客户的前期验证，正在进行长订单的生产排期，生产线正在满负荷运行，确保今年按照合同如期交付，首批产品预计将于4月份交付。公司生产的8英寸产品良品率更高、综合成本更低，在国际市场具有一定的竞争力。
目前，科友半导体碳化硅衬底生产线已投产，其产品主要用于轨道交通、新能源汽车、智能电网、光伏发电领域的功率芯片上。经过加工生产线设备调试，实现6英寸衬底年产能5万片，其市场价格每片在4000元至6000元；8英寸衬底年产能约5000片，市场价格根据等级不同每片价格达到数万元不等。
科友半导体公司通过国际汽车特别工作组质量管理体系认证，这是全球汽车制造业普遍认可并采纳的质量管理体系标准，标志着科友半导体获得了向新能源汽车领域供应芯片衬底的“通行证”。
张胜涛介绍，未来我国新能源汽车芯片衬底市场规模以百亿元计，但高品质产品基本依赖进口，价格高并面临“卡脖子”问题。科友半导体进军新能源汽车市场，不仅标志该企业在芯片衬底市场将分食更大蛋糕，更将为我国新能源汽车市场降低生产成本、加快新能源汽车推广带来革命性变化。
来源：哈尔滨新闻网、科友半导体
（中国粉体网编辑整理/空青）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除
