中国粉体网讯 近日，飞荣达在投资者互动平台表示：AIPC是PC未来重要的发展趋势，将会对散热及电磁屏蔽解决方案提出更高的要求，从而单机价值量进一步提高，给终端带来新的机遇。公司PC客户包括微软、华为、联想、戴尔、惠普、荣耀、小米、三星、谷歌、Meta、宏碁、松下等。将给公司散热模组、风扇、热管、VC、导热材料及电磁屏蔽材料等相关产品带来更多的应用机会。
随着10月24日Tech World 2023大会的召开，联想集团揭开了全球首款AIPC的面纱。AIPC是一种集成了人工智能处理能力的PC产品，本地化模型的运行极大提升了算力密度。同时，更高的算力带来大功耗问题，高热量伴随着高性能产生，因此需要更优质的散热解决方案。
散热是AIPC性能释放的保障，散热性能的高低直接决定了PC性能的稳定性及可靠性。通常PC散热由多个散热部件组成，包含散热硅脂、热管、均热板、散热片、风扇、散热鳍片、石墨等，每个零部件承担不同的功能。
散热硅脂有优异的导热性和电绝缘性，填充在CPU/GPU与热管之间，当前由海外龙头垄断，国产替代方兴未艾，此外AIPC或将加速价值量更高的液态金属替代传统硅脂。
热管一般由纯铜打造，呈现扁平状且内部中空，填充有冷凝液，承担将硅脂传导来的热量转移至另一端风扇侧的功能，AIPC或将需要散热铜管数量增加，或切换至价值量更高的均热板方案。
石墨具有独特的晶体结构，能够实现较强的平面导热能力。未来随着AIPC在PC行业中渗透率逐步提升，AIPC的高功耗以及对轻薄的追求，或将推动石墨散热片在PC加速布局。
AIPC应用了更高性能的GPU和CPU,对散热性能的需求将大幅提升，散热性能优秀的碳纤维背板复材或将更多的应用在AIPC机型上。
参考来源：
[1]每日经济网
[2]民生证券研究报告：展望AIPC的未来；联想首次展示AIPC，散热屏蔽轻量化或将升级
（中国粉体网编辑整理/长苏）
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