中国粉体网讯 11月28日，四川省内江市2023年第四季度重大项目现场推进活动在威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目地举行，内江集中推进114个重大项目，集中推进的项目之一威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目，是威远经开区严陵园区落户的首个新材料项目。
据悉，威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目占地115亩、总投资13.2亿元，分两期建设，全部建成后可实现产值15亿元。一期建设年产球硅2万吨、超细硅微粉4万吨生产线，占地面积75亩，总投资约为3.2亿元，生产厂房面积5.8万平方米，办公及配套建筑面积0.9万平方米。二期建设年产球硅3万吨、球铝2万吨以及其他配套产品生产线，占地面积100亩，总投资约为10亿元。
球形硅微粉是指颗粒个体呈球状，一种高强度、高硬度、惰性的球形颗粒，是通过高温将形状不规则石英粉颗粒瞬间熔融使其在表面张力的作用下球化，后经过冷却、分级、混合等工艺加工而成的硅微粉，具有流动性好、应力低、比表面积小和堆积密度高等优良特性，在高端覆铜板板、大规模集成电路用环氧塑封料、高端涂料、特种陶瓷等领域有广泛应用。
其中，环氧塑封料广泛应用于半导体器件的封装，随着元器件的小型化和高度集成化，电子器件的功率密度急剧增加，器件工作产生的热量需要有效去除，以提高器件的寿命和可靠性。这对环氧塑封料的性能也提出了更高的要求，要求其需要有更优的介电性能，对产品的耐热、耐寒、耐潮以及散热性也有了更加严苛的要求。球形硅微粉是高端环氧树脂塑封料中的一种重要填料，作为环氧塑封料中占比最多的成分，其在环氧塑封料中的占比约为60%~90%，在球形硅微粉作为封装填料的过程中，其性能的优劣直接决定了封装效果的好坏，因此环氧塑封料需要提高的性能都需要提升硅微粉的性能来实现，对硅微粉的粒度、纯度以及球形度都会有更高的要求。
近年来，在国内半导体以及电子产业快速发展带动下，环氧塑封料市场需求不断增加，球形硅微粉的需求量也与日俱增。据了解，此次内江将以威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目为牵引，建链延链、强链补链，大力发展微米级、亚微米级、纳米级球硅产品，着力构建电子封装材料产业链。
来源：封面新闻、内江融媒、中国粉体网
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