中国粉体网讯 仅仅一个月，德汇陶瓷继融资完成后，又迎来一位新股东。
近日，据天眼查App显示，浙江德汇电子陶瓷有限公司（简称德汇陶瓷）发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，此外，公司法定代表人由邱强变更为吴震，注册资本由约5021.58万人民币增至约7476.57万人民币。
上月，德汇陶瓷完成战略投资，投资方为国投创业，融资资金作用于加速企业在AMB陶瓷封装基板产业化进展，助力解决功率器件关键封装基板“卡脖子”问题。
融资、入股，德汇陶瓷凭啥？
德汇陶瓷成立于2013年，是一家专注于功率器件用陶瓷封装基板研制的高新技术企业。公司产品广泛应用于IGBT模块、5G射频器件、光通讯器件、高功率LED、半导体激光器、半导体制冷器等领域。目前，德汇陶瓷已公开专利申请44件，发明专利占比59.09%。在技术领域，德汇陶瓷有着深厚的积累，已拥有多项核心技术，如陶瓷基板、线路板、金属层、陶瓷基座、焊料层等。
2022年4月绍兴德汇陶瓷已经建成年产144万片功率半导体模块用高性能陶瓷覆铜板项目。公司逐步建造高性能陶瓷金属化及其电子元器件的生产基地，推动产业进步。目前，德汇陶瓷已实现AMB陶瓷封装基板量产化出货，其AMB-Si3N4已向国内主要头部功率模块企业批量出货；AMB-AlN已在轨道交通领域进行了验证，有望实现对同类进口产品的替代。
陶瓷基板是5G技术下大功率集成电路、新能源IGBT、三代半导体、卫星等领域的关键器件。特别是近年来，电子器件向大功率化、高频化、集成化方向发展，其元器件在工作过程中产生大量热量，为保证电子器件工作过程的稳定性，对电路板的散热能力提出了更高的要求。
陶瓷基板具有绝缘性能好、强度高、热膨胀系数小、优异的化学稳定性和导热性能脱颖而出，是符合当下高功率器件设备所需的性能要求。根据GII报告显示，2020年陶瓷基板全球市场规模约为65亿美元，预测在2020年～2027年间将以6%的年复合成长率成长，2027年之前将达到100亿美元。
本次股东变动对德汇陶瓷未来的发展具有重要的影响，小米的加入将进一步提升德汇陶瓷在资本市场的影响力和竞争力。同时，德汇陶瓷的核心技术优势和市场领先地位也将进一步得到巩固和提升。
来源：上海证券网、澎湃财讯、圣驰资本
（中国粉体网编辑整理/空青）
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