中国粉体网讯 沪硅产业（688126）8月10日晚间发布半年度业绩报告称，2023年上半年营业收入约15.74亿元，同比减少4.41%；归属于上市公司股东的净利润约1.87亿元，同比增加240.35%；基本每股收益0.069元，同比增加228.57%。
半年报显示，2022年1至12月份，沪硅产业的营业收入构成为：半导体硅片占比97.63%。
图片来源：沪硅产业官网
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。沪硅产业作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。
截止2023年6月底，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能7万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到37万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。
据SEMI统计，2023年上半年，全球半导体硅片出货面积合计6,531百万平方英寸，较去年同期减少10.6%，但在经过2022年四季度和2023年一季度两个季度的连续下降后，硅片出货量在2023年二季度环比增长2.0%，其中300mm半导体硅片出货量开始出现增长势头。
参考来源：沪硅产业2023年半年度报告及其官网
（中国粉体网编辑整理/星耀）
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