中国粉体网讯 近日，萍乡分院成功揭榜2023年萍乡市共性关键技术“揭榜挂帅”电子领域中的“半导体领域用高导热热界面材料S-BN关键技术研究及应用”项目。
该项目聚焦于半导体领域用高导热热界面材料S-BN关键技术，研究具有自主知识产权的高纯球形氮化硼粉体，有助于从根本上攻克高端导热填料材料依赖进口的被动局面，打破国外垄断，进一步推动国内高导热热界面材料产业链的国产化和本土化进程，提升萍乡市在电子行业领域用新型材料的配套能力，社会效益明显。
今后，萍乡分院将继续依托山东工陶院技术支撑，立足先进陶瓷发展趋势，始终坚持科技创新，不断促进科技成果转化，持续提高科研创新能力，着力推动科技成果产业化，助推企业转型升级。
（中国粉体网编辑整理/空青）
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