中国粉体网讯 近期，希科半导体已有数台碳化硅CVD炉到位并调试成功实现了高品质外延片的量产，已对十余个业内标杆客户完成送样并实现了采购订单。随着业务的顺利开展，公司天使轮投资机构云懿资本推动和支持公司完成了Pre-A轮融资。
本轮Pre-A轮融资引起业内众多投资机构的关注和参与，最终天堂硅谷、晨道资本两家业内知名机构领投，云懿资本作为天使轮投资人，基于对公司未来的信心继续加持。天堂硅谷是国内首批成立的基金管理人之一，曾荣膺中国私募股权投资机构十强、中国最佳产业投资机构TOP3；晨道资本是业内知名的先进制造产业投资机构，其历史出资人包括宁德时代、大型商业银行，地方政府等，投资方向专注于绿色低碳、高端装备制造、新材料、半导体等战略新兴产业。
希科半导体成立于2021年，主营6英寸及8英寸碳化硅外延片的研发及产业化。未来希科半导体将不断提高技术水平，扩大市场份额，快速成长为一家碳化硅外延技术国际领先、为客户提供最高性价比产品的高科技企业。希科半导体的外延片产品主要用于制造MOSFET、JBS、SBD等碳化硅（SiC）电力电子器件。创始核心团队拥有15年以上的规模量产经验，凭借业内最先进的高品质量产工艺和最先进的测试设备，为客户提供低缺陷率和高均匀性要求的6寸导电型碳化硅外延晶片。
据苏州纳米城消息，2022年11月23日，希科半导体碳化硅外延片投产发布会举行，该项目年产能可达2万片。希科半导体已完成纳米城III 区4800平场地的装修，其中超净车间约4000平米。目前，希科半导体关键研发及生产设备、量测设备已投入使用，其样片已通过国家重点实验室等第三方机构检测，产品性能可达国际领先水平。希科半导体计划未来3年继续投入超3亿元，建成年产5万片的生产线，达产后年产值5亿元。
希科半导体董事长兼总经理吕立平曾介绍，当前希科半导体已实现了工艺设备、量测机台、关键原材料三位一体的国产化，解决了碳化硅外延片产品生产的卡脖子问题。下一步，公司将进一步加大研发力度，尽快实现不良衬底修复的低成本技术、超厚外延和多层反型外延的先进技术，助力我国碳化硅产业的技术进步和赶超。
（中国粉体网编辑整理/空青）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除
