电科材料6英寸碳化硅外延片产业化取得重大进展


来源:中国电科

[导读]  近日,电科材料6英寸碳化硅外延片产业化工作取得重大进展,6英寸中高压碳化硅外延片月产能力实现大幅提升。

中国粉体网讯  近日,电科材料6英寸碳化硅外延片产业化工作取得重大进展,6英寸中高压碳化硅外延片月产能力实现大幅提升。


碳化硅外延片,指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶向相同的单晶薄膜的碳化硅片,是用于制造高性能半导体器件的关键材料。电科材料持续布局第三代半导体外延材料研发生产,实现一系列技术突破,在碳化硅外延领域,完成6英寸3300V碳化硅外延材料研发。同时,积极与国产设备厂商合作开发生产装备,推动碳化硅核心装备国产化。未来,电科材料将持续创新突破,推出更多高端碳化硅材料产品,为助力国内新能源汽车、充电桩、光伏等新兴产业蓬勃发展蓄势赋能。


(中国粉体网编辑整理/空青)

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