中国粉体网讯 当前，在电子信息领域，随着5G基站的普及，智能手机等的通信终端和半导体关联机器的小型化、高功能化，及汽车的ADAS（先进驾驶支援系统）和EV技术的高度化等，各领域产业链中的关键零部件需求将进一步提升。
为了应对这些需求，4月5日，日本京瓷发布消息称，截至2028年，公司将投资620亿元在长崎县谏早市建厂（京瓷株式会社长崎谏早工厂），该工厂占地150,000㎡，将生产广泛用于半导体制造相关的精密陶瓷零件和半导体封装产品。
新厂效果图，图片来源：京瓷官网
在半导体产业中，制造装备具有极其重要的战略地位。以光刻机、刻蚀机为代表的半导体关键装备是现代技术高度集成的产物，其设计和制造过程均能体现出包括材料、机械加工等在内的诸多相关科学领域的最高水平。
半导体制造中的陶瓷部件，图片来源：京瓷官网
尤其随着半导体工艺节点发展到几纳米级，芯片生产越来越复杂，这使得光刻系统对零部件的要求越来越高。例如，对于材料而言，半导体制造关键装备要求零部件材料具有轻质高强、高导热系数和低热膨胀系数等特点，且致密均匀无缺陷。与金属部件相比，陶瓷更加耐热膨胀、耐腐蚀，因此被广泛用于半导体加工设备中。京瓷以精密陶瓷技术起家，是目前在全球能量产高质量的精密陶瓷企业中的佼佼者，其可以生产较为全面的半导体设备用精密陶瓷部件。
据了解，该工厂将于2023年10月开工，2026年度开始生产，全面投产后将实现年产值达250亿元。
信息来源：京瓷官网
（中国粉体网编辑整理/山川）
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