中国粉体网讯 8月19日，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称“铜箔公司”）首发申请获创业板上市委员会通过，后续将报经中国证监会注册同意后，在深交所创业板发行上市。
据悉，铜箔公司首次公开发行的股票不超过20725.39万股，占发行后总股本的 25.00%。铜箔公司拟募集资金119726.54万元，此次募集的资金将用于铜箔公司年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔(二期)、高性能电子铜箔技术中心、补充流动资金等项目。
铜箔公司自成立以来，始终专注于电子铜箔行业，是国内电子铜箔行业领军企业之一。
截至目前，铜箔公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年，形成了“PCB 铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式。
铜箔公司在保持现有产品销量稳步增长的基础上，提升研发能力，大力投入基础技术和细分行业领域的前瞻性技术的研究，提高高性能电子铜箔生产工艺技术水平，增强产品市场核心竞争力，全面、深入地满足市场需求。
未来，铜箔公司将围绕高性能电子铜箔的研究、生产和销售等主营业务，提高产能，通过规模化生产降低产品生产成本，形成技术竞争、价格竞争优势，不断强化公司核心产品的产品技术水平及产品质量，同时积极引进先进的生产设备、研发设备以及优秀的研发人员，保证公司的持续创新能力，进一步扩大市场占有率与品牌影响力，提升与巩固公司行业领先地位。
（中国粉体网编辑整理/星耀）
注：图片非商业用途，存在侵权请告知删除！
