2021-03-17
来源：人民日报
中国粉体网讯 针对汽车芯片供应紧张问题，工业和信息化部日前举办汽车半导体供需对接专题研讨会，并发布了《汽车半导体供需对接手册》，支持企业持续提升芯片供给能力，加强供应链建设。
据介绍，为“牵线”汽车芯片供需对接，工信部于2020年6月启动《汽车半导体供需对接手册》的编制工作，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议，共征集到85家企业的汽车半导体供需信息，其中包括26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，以及59家半导体企业568款产品供给信息，覆盖10大类、53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%。
（中国粉体网编辑整理/智慧）
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