斯达半导拟投资2.29亿布局车规级碳化硅产业 持续加大研发投入自研芯片比例大幅提升


来源:长江商报

[导读]  在制造业核心零部件国产替代加速推进的风口上,国产龙头斯达半导(603290.SH)拟布局车规级第三代半导体产业。

中国粉体网讯  在制造业核心零部件国产替代加速推进的风口上,国产龙头斯达半导(603290.SH)拟布局车规级第三代半导体产业。


日前,斯达半导发布公告显示,公司拟投资2.29亿元在嘉兴现有厂区内投建全碳化硅模组产业化项目。据了解,碳化硅是第三代半导体材料之一,近年来一直被业内视为新能源汽车电机控制器核心器件IGBT(绝缘栅双极型晶体管)的替代品,在新能源汽车电能与动能转化过程中的能量损耗更低。


此前,斯达半导一直致力于IGBT芯片的自主研发、生产与销售,由IGBT模块带来的收入占比一度超过95%。2015年以来,在“进口替代”等利好政策影响下,公司不断加大研发投入,重点发力自研芯片领域。2016年-2019年,斯达半导的研发投入同比增幅分别为1.30%、34.04%、27.69%、10.10%。


截至2019年上半年,公司的自研芯片数量占比达到54.10%,较2016年的占比提升超20个百分点。同时,自研芯片的销售单价也由之前的3.93万元提升至5.25万元,侧面反映出公司产品在市场上的竞争能力。


拟2.29亿布局碳化硅


12月17日,斯达半导发布公告称,公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内,投资建设全碳化硅功率模组产业化项目。公告显示,本项目计划总投资2.29亿元,主要用于建设年超8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心,项目建设周期计划为两年,建成后,该项目将按照市场需求逐步投入。


据了解,碳化硅功率模组是第三代半导体材料之一,被业内看作新能源汽车电机控制器核心器件IGBT的替代品,具有禁带宽度大、击穿场强度高、饱和漂移速率好、热导率高等优点,可以降低电能转化过程中的能量损耗,是新能源汽车电机控制器功率密度和效率提升的关键要素。在此之前,IGBT是电力电子领域较为理想的开关器件。


天眼查APP显示,斯达半导成立于2005年,一直以来致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计、工艺及IGBT模块的设计、制造和测试。公司客户主要分布在新能源、新能源汽车、工业控制及电源、变频白色家电等行业。其中,新能源汽车行业因市场增速快、份额占比较大,被业内认为是IGBT的主要增长动力。截至2019年,斯达半导IGBT模块的收入占比在95%以上。


近年来,随着新能源行业的快速发展,公司的产品逐渐向新能源汽车、光伏、风力发电等领域渗透,且IGBT产品的产销率一直保持在高位。截至2019年,公司的产销率为100.24%。


与此同时,新能源汽车利好政策不断出台。今年11月,由国务院印发的《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》明确提出,到2025年,国内新能源汽车的销量占比在25%左右,五年内新能源汽车的年均销量增幅在30%以上。


因此,斯达半导表示,本项目实施后,将进一步提升公司在汽车及全碳化硅功率模组的技术水平,提高公司供货能力,为公司进一步拓展新能源市场打下基础。


对此,华西证券研报指出,斯达半导在新能源汽车领域投入了大量的研发经费,未来仍将募集资金继续加大该领域投资,预判随着新能源汽车的加速渗透及国产化配套的迫切需求,公司经营业绩有望继续增长。


加大投入自研芯片占比提升


一直以来,如何解决IGBT长期依赖国外巨头的现状,实现自主可控,是国内芯片制造行业面临的最大难题。2015年,随着“进口替代”相关利好政策陆续出台,高新技术和重要领域的核心零部件加速国产化发展。作为众多高精尖行业的基础产业企业之一,斯达半导也逐渐加大研发投入,将发展重点瞄准自研领域。


数据显示,2016年至2019年,斯达半导的研发投入分别是2865.59万元、3841.05万元、4904.47万元、5399.65万元,同比分别增长1.30%、34.04%、27.69%、10.10%;截至2019年,公司共拥有研发人员145人,在公司总人数中占比22.55%。2020上半年,斯达半导的研发费用为3094.02万元,同比增长33.09%,继续保持较高增幅。


接连几年加大研发投入,令斯达半导自研芯片的比例大幅提升,并成为公司的核心竞争力之一。据招股书数据显示,2016年至2019上半年,由斯达半导自主设计研发的芯片数量在同期芯片采购数量中占比分别为31.0%、35.7%、49.0%、54.10%,且平均单价从3.93万元提升至5.25万元,同期,外购芯片的平均单价从6.97万元下降至5.55万元,也侧面印证了公司产品在行业内的竞争水平。


受益于此,斯达半导的盈利能力稳步提升。2016年至2019年,斯达半导的营业收入分别是3.01亿元、4.38亿元、6.75亿元和7.79亿元,同比分别增长18.88%、45.67%、54.20%和15.41%;对应的净利润分别是2146.47万元、5271.95万元、9674.28万元和1.35亿元,同比分别增长66.19%、145.61%、83.50%、39.83%。与此同时,斯达半导的销售净利率从2016年的6.65%提升至2019年的17.42%,三年累计提高10.77个百分点。


今年前三季,在多领域IGBT国产替代稳步推进的影响下,斯达半导的营收、净利润分别为6.68亿元和1.34亿元,同比分别增长18.14%和29.44%;同期,公司的销售净利率为20.12%,较2019年底再度提升2.7个百分点,达近五年新高。


(中国粉体网编辑整理/山川)


注:图片非商业用途,存在侵权告知删除


推荐12
相关新闻:
网友评论:
0条评论/0人参与 网友评论

版权与免责声明:

① 凡本网注明"来源:中国粉体网"的所有作品,版权均属于中国粉体网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:中国粉体网"。违者本网将追究相关法律责任。

② 本网凡注明"来源:xxx(非本网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用,必须保留本网注明的"稿件来源",并自负版权等法律责任。

③ 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起两周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

粉体大数据研究
  • 即时排行
  • 周排行
  • 月度排行
图片新闻