中国粉体网讯 5月7日，北京监管局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告（第二期）。
据了解，国开证券和天科合达于2019年12月6日签署《北京天科合达半导体股份有限公司与国开证券股份有限公司关于首次公开发行股票并上市之辅导协议》，并于2019年12月12日取得中国证监会北京监管局辅导备案受理。
天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，2017年4月10日成功挂牌新三板，并于2019年8月12日终止新三板挂牌。
天科合达为全球SiC晶片的主要生产商之一，目前天科合达在碳化硅单晶行业世界排名位于第四位，国内排名第一。晶片产品大量出口至欧、美和日本等20多个国家和地区，成为我国少数进入国外知名大企业的高技术产品。
2018年，天科合达实现营业收入78,130,604.80元，较上年同期增长224.65%；营业成本58,524,316.00元，较上期增长178.98%；实现净利润3,509,492.25元，主要是市场需求持续增长，研发成效显著，成品率提升，成本降低，利润提高。
（中国粉体网编辑整理/初末）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除
