中国粉体网讯 在高强度防控下，我国疫情已初步得到控制，但近期日韩疫情出现恶化，是中国以外疫情最为严重的两个国家。截至3月1日当地时间当天上午9时，韩国较前一天下午4时新增新冠肺炎确诊病例376例，累计确诊病例达3526例，累计死亡病例17例。截至日本时间3月1日10点30分，日本国内新冠肺炎确诊感染者共947人。
作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，硅微粉应用广泛，目前，世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力，而且日本是球形硅微粉的主要出口国。随着日韩疫情加剧，硅微粉产业是否会受到一定影响呢？
硅微粉的应用格局
硅微粉具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能，被广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等工业领域，尤其以覆铜板行业和环氧塑封料行业为主。
覆铜板
覆铜板（Copper Clad Laminate，简称为CCL），是结构为“铜箔+介质绝缘层（树脂和增强材料）+铜箔”的、用于制造印制电路板的重要基材，下游面向通讯设备、消费电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等多个领域，可以说覆铜板是各类电路系统的上游基础材料。
CCL填料青睐于硅微粉。硅微粉在耐热性、介电性能、线性膨胀系数以及在树脂体系中的分散性都具有优势，由于其熔点高、平均粒径微小、介电常数较低以及高绝缘性，因此广泛应用到覆铜板行业中。
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会数据显示，2018年国内覆铜板行业总产量为6.54亿平方米，预计到2025年，国内覆铜板行业产量将达到10.02亿平方米。按覆铜板2.5千克/平方米的重量估算，到2025年我国覆铜板行业产量约为250.59万吨。以硅微粉在覆铜板中的填充比例15%估算，到2025年我国覆铜板用硅微粉需求量为37.59万吨。
环氧塑封料
环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称为EMC），又称环氧树脂模塑料、环氧模塑料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，是集成电路等半导体封装必需材料（半导体封装中有97%以上采用环氧塑封料）。
据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业“十三五”发展规划研究》，我国集成电路产业到2020年全行业销售收入将达到9,300亿元，年均复合增长率达20%，其中国内集成电路封装测试业销售收入将达到2,900亿元，新增1,400亿元，年均复合增长率达到15%。
硅微粉作为不可或缺的功能性填充材料，在覆铜板销量稳定增长、集成电路行业发展迅猛的行业背景下，市场前景广阔。日韩疫情的加剧，对硅微粉的需求影响较小，更大影响或来自硅微粉的供应。
硅微粉的市场竞争格局
目前世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力，尤其是球形硅微粉，日本长期占据垄断地位。全球EMC排名中前十大厂商有7家是日系厂商，特别是中高端产品中有70%的市场为日系所占有，可见硅微粉下游EMC市场主要由日本主导。在这样的情况下，日本硅微粉厂商发展迅速，孕育了龙森、电化株式会社、新日铁和雅都玛（信越化学参股企业）等球形硅微粉龙头厂商，供应关系紧密，产业链相对封闭，新晋厂商很难接入供应链。
全球EMC和球形硅微粉主要供应商
资料来源：公司公告，国金证券研究所
市场占有率低，也意味着其国产化替代的空间很大。
近几年来中国经济的高速发展，使得中国成为世界最主要的硅微粉生产、消费和出口国之一，中国在世界硅微粉消费比重越来越大。目前国内主要企业有江苏联瑞新材料股份有限公司、江苏雅克科技股份有限公司、矽比科（上海）矿业有限公司、安徽壹石通材料科技股份有限公司和重庆市锦艺硅材料开发有限公司。尤其是联瑞新材硅微粉业务近几年发展迅猛，展现出不俗的潜力。这归功于联瑞新材持续的研发投入和技术积累，使其掌握了球形硅微粉生产的核心技术，产品性能追赶上国际第一梯队水平，从而打破了海外企业的垄断。
联瑞新材技术研发成果一览
凭借自主研发的优势，联瑞新材产品得到国内外知名客户的广泛认可。尤其是联瑞新材突破了“火焰法”球形硅微粉制备技术，其球形硅微粉的品质也得到了EMC知名厂商的认可。
竞争环境因素且技术获认可，联瑞新材或加速改变硅微粉市场竞争格局。
据SEMI、公司公告等，2018年日韩在半导体原材料产业链市场份额较高的具体产品包括：硅片（63％）、光刻胶（72％）、掩膜版（60％）、电子级氢氟酸（93％）、溅射靶材（50％）、硅微粉（90％）、MLCC粉体（>50％）。
2018年日韩半导体原材料产业链情况梳理
资料来源：SEMI，公司公告，华泰证券研究所
从短期来看，日韩疫情发酵可能影响产能，从而导致产品价格上涨，而国内的相关产业有望直接受益。
从长期来看，技术对比角度，联瑞新材掌握了球形硅微粉生产的核心技术，产品性能获得认可，硅微粉市场竞争力正在提升，有望逐渐打开市场。
2019年联瑞新材营业总收入为3.15亿元，比上年同期增长13.37%；归属于上市公司股东的净利润为7469.5万元，比上年同期增长27.98%。据了解主要原因为应用于 5G 高频高速覆铜板、高端芯片封装材料及导热界面材料的产品销售量增加所致。
2019年度主要财务数据和指标
资料来源：联瑞新材业绩公告
此外，联瑞新材于2019年11月15日在上海证券交易所科创板上市。据公司招股说明书显示，联瑞新材拟募集资金共计2.85亿元，用于硅微粉生产基地建设项目、硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目、高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目、研发中心建设项目、补充营运资金项目。等到所有项目建设完成，联瑞新材将新增球形硅微粉产能7200吨，高流动性高填充熔融硅微粉产能10000吨。充足的产能也将助推联瑞新材抢占硅微粉新增市场。
资料来源：联瑞新材募资说明
综上，强大的硅微粉市场下游需求，国内硅微粉技术的创新，为中国硅微粉产业的突破提供了机会。日韩疫情加剧之下，国内以联瑞新材为主导的硅微粉企业有望以相对更有竞争力的价格和服务以及日渐成熟的技术打入市场，实现快速增长。
注：信息来源华鑫证券、SEMI、华泰证券、国金证券、联瑞新材官网，中国粉体网编辑整理。
（中国粉体网编辑整理/三昧）
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