填补国内空白的“厚膜电子浆料及其应用技术”通过鉴定

11月27日，由国防科技大学和湖南利德投资股份有限公司历时4年研制成功的“厚膜电子浆料及其应用技术”，在长沙通过专家鉴定。专家们认为，该技术项目的研制成功填补了国内空白，其性能达到国际同类产品先进水平，将有力推动我国工业及家用电器的升级换代。

　　电子浆料主要用于制造厚膜混合集成电路、电阻器、多层陶瓷电容器、电阻网路、敏感元器件及其电子元器件，是电子信息产业中的基础电子材料。将集成电路理念、微电子技术与新材料技术巧妙结合而诞生的大功率厚膜电子浆料及其应用技术，是上个世纪90年代中后期国际电子材料及大功率电热电阻器件领域的重大创新高技术科研成果，创造了巨大的经济、军事及社会效益，但国内在该技术项目的研制上仍是空白。国防科大此次研制成功的厚膜电子浆料及其应用技术具有自主知识产权，它拓展了厚膜集成电路元件的概念，改造了传统电器结构和性能，具有重大的工程应用意义。专家们预计，该技术项目的研制成功，将大大增强我国相关产品的国际市场竞争力，可在我国形成由电子浆料、厚膜电热电阻元器件、新型工业及家用电器产品等构成的新产业链群，从而产生巨大的经济及社会效益。

　　该项目现已建成了中试生产线，电子浆料及金属基板大功率厚膜电热元件产品已于今年7月小批量进入市场，性能全面达到国家标准。