中国粉体网讯 近日，功率晶圆代工厂汉磊科技举办法人说明会。公司表示，行业整体市场需求正逐步回暖，企业经营已经走出低谷，预计2026年下半年营运将优于上半年、营收估计持平小增3%~5%；细分领域中，氮化镓（GaN）营收预计提升25%~30%，碳化硅（SiC）业务有望迎来V型反转，营收增幅有望超过120%。
来源：时报资讯
汉磊科技于1985年设立于新竹科学园区，为全球第一家双载子积体电路专业代工厂，也为全球第一家具备化合物半导体氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）专业代工厂。目前拥有1座4/5吋及2座6吋晶圆厂。
财报表现：亏损持续收窄，经营现近三年最佳水平
财报数据显示，汉磊2026年第二季合并营收17.96亿元，季增16.97%，营业利益0.19亿元，终止连9亏，亏损幅度显著收敛，为近2年半最佳。
2026年上半年，公司合并营收33.29亿元，同比增长25.07%；营业亏损0.72亿元，同比亏损收窄84.36%；归属于母公司税后亏损2.24亿元，同比亏损缩减42.53%，每股亏损0.57元，各项指标均为近三年同期最好水平，经营改善态势明确。
汉磊科技分析，上半年经营回暖，核心源于业务结构持续优化，旗下子公司嘉晶电子经营表现大幅修复。其中硅基产品营收同比上涨51%，TVS二极管营收同比大增88%；氮化镓产线产能接近满负荷，尽管氮化镓营收同比下滑10%，但对比去年下半年大幅提升40%，产线稼动率也从去年第四季度的30%攀升至95%。
氮化镓：下游需求快速复苏，AI带动扩产诉求涌现
汉磊科技总经理刘灿文表示，氮化镓市场需求正在快速复苏，当前相关产线已经超负荷运转。受益于AI数据中心、服务器、机器人、无人机等下游应用拉动，尤其AI数据中心电源市场需求持续扩张，已有客户提出扩产诉求。公司预判，2026年氮化镓全年营收同比有望增长50%，2027年将继续保持20%以上的增长。
来源：汉磊科技
碳化硅：下半年迎V型反转，8英寸产线进展超预期
碳化硅业务方面，公司上半年营收同比下滑41%，刘灿文称主要受下游渠道库存调整影响，上半年产线稼动率不足30%。目前行业拐点显现，第三季度投片量环比已经翻倍，预计产线稼动率提升至60%，第四季度进一步攀升至80%，下半年碳化硅营收有望实现超120%的大幅增长。
面向2027年，汉磊科技对碳化硅业务保持乐观预期，目标6英寸碳化硅业务营收同比增长超100%，稼动率力争突破95%；计划自2027年第一季度调整产品平均售价。与世界先进合作建设的8英寸碳化硅产线将释放更多产能以承接市场增量，该产线产品均价将维持稳定，不会采取降价竞争策略。
在大尺寸产线进展上，汉磊科技正加速推进8英寸碳化硅技术布局。其与世界先进合作的8英寸产线首批试产良率突破95%，超出预设目标，预计2026年底启动风险量产；目前已有5家客户计划在今年第四季度至2027年第一季度完成产品设计导入。
硅基业务：老旧产线整合进行中，TVS二极管高景气延续
硅基业务层面，受4英寸、5英寸老旧产线整合影响，公司预计2026年下半年硅基产品营收相较上半年下滑23%，产线整合工作预计11月完成，后续资源将向6英寸、8英寸高规格产能倾斜。其中6英寸TVS二极管业务下半年营收预期增长35%~40%，当前产线已经满产，新增产能将逐步释放。
据介绍，车用电子、800V高压平台、AI服务器、高速接口等领域带动TVS器件需求上行。汉磊科技主攻技术壁垒较高的双向TVS产品，依托6英寸晶圆工厂提升多品类、小批量产品的生产效率，目标在2027年继续扩大TVS相关业务营收规模。
来源：时报资讯、MoneyDJ理财网
（中国粉体网编辑整理/初末）
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