中国粉体网讯 近日，江苏聚杰微纤科技集团股份有限公司（简称：聚杰微纤）发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超过11亿元，全部投向高端电子布建设项目，抢抓AI算力、5G/6G通信、数据中心、汽车电子等下游需求爆发带来的高端电子材料国产替代机遇，推动公司从超细纤维面料向高端电子新材料战略升级。
本次定增募集资金扣除发行费用后，将全额投入高端电子布建设项目。项目总投资达12.32亿元，由公司全资子公司聚杰特材实施，建设地点位于江苏省苏州市，建设周期仅12个月。
项目主要通过土地厂房购置改造、高端设备引进与配套设施建设，快速形成规模化、高品质的高端电子布生产能力，为公司打开第二增长曲线。
踩中AI风口，破解高端供给缺口
当前全球电子布行业正处于结构性升级关键期，高端市场呈现“需求爆发+供给紧缺+国产替代”三重红利叠加的黄金窗口。
下游需求爆发式增长AI算力、5G/6G通信、数据中心交换机、汽车电子等领域高速发展，直接拉动高端电子布需求进入高景气周期。海外垄断，国产替代空间巨大高端电子布长期被日本日东纺等海外企业垄断，国内供给缺口持续扩大，国产化率低，为本土优质企业提供明确替代机遇。
公司抢先布局，抢占赛道先机聚杰微纤精准把握行业趋势，通过本次项目实现高端电子布领域抢先卡位，推动业务从传统纺织向电子新材料延伸，优化业务结构，提升长期盈利能力。
聚杰微纤：“底气十足”
公司作为深耕超细纤维纺织领域多年的上市公司，长期聚焦超细复合纤维面料及制成品领域，在精密织造、张力控制、表面处理、纤维加工等核心工艺上积累了深厚的技术储备和丰富的产业化经验，电子布作为高端电子材料的核心基材。与公司现有业务存在高度的技术同源性与业务协同性，可实现技术迁移与协同创新。同时，随着与根银科技的整合完成，公司在电子布生产领域具备一批经验丰富的专业人才，公司已形成了传统纺织技术人才与电子材料专业人才相互融合、互为补充的技术团队架构。叠加公司多年积累的供应链管理能力和精益生产经验，也为高端电子布项目实现快速达产提供了扎实的管理基础，使公司具备了高端电
子布生产的完整能力闭环。
此外，公司在工业面料领域覆盖汽车、电子、显示面板、半导体等高端客户，同时承接根银科技原有玻纤布客户资源，销售渠道成熟。项目达产后可快速对接高端覆铜板客户，实现稳定出货与高产能利用率。
参考来源：
聚杰微纤官网
聚杰微纤2026年度向特定对象发行A股股票预案
(中国粉体网编辑整理/九思)
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